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이용수
Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과
4. 참고문헌
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Ti/TiN 구조 Barrier Metal의 형성과 그 Contact특성
대한전자공학회 학술대회
1990 .11
Ti / TiN 구조 Barrier Metal의 형성과 그 Contact 특성 ( The Formation and Contact Characteristics of Ti / TiN Structure Barrier Metal )
대한전자공학회 학술대회
1990 .11
Ti/TiN/Ti buffer layer/TiN 구조를 갖는 TiN 박막의 충격마모특성에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2001 .11
형성조건에 따른 TiN/Ti Barrier Metal의 Al 및 Si 과의 열적 안전성 ( Thermal Stability of TiN/Ti Barrier Metals with Al Overlayers and Si Substrates Modified under Different Annealing Histories )
전자공학회논문지-A
1993 .07
응력유도 미세결함에 의한 박막배선의 Electromigration 파손시간 평가
한국재료학회 학술발표대회
1997 .01
Al 증착방법에 따른 미세 구조 변화가 Electromigration에 미치는 영향
대한전자공학회 학술대회
1994 .01
Al 박막의 electromigration에 대한 underlayer surface roughness의 영향
한국재료학회 학술발표대회
1996 .01
Ti 또는 Ti/TiN underlayer가 Al 박막의 배향성 및 면저항에 미치는 영향
한국재료학회지
2000 .01
Electromigration of Aluminum Alloys
ICVC : International Conference on VLSI and CAD
1993 .01
Electromigration 고장에 의한 의 OP-Amp IC 수명예측
대한기계학회 춘추학술대회
2009 .11
최적조건에서 형성된 TiN / Ti 구조의 Thermal Stability 에 관한 연구 ( Thermal Stability of Optimized TiN / Ti Barrier Metals with Al : 1%Si Overlayers and Si Substrates )
대한전자공학회 학술대회
1992 .01
Ti / TiN 이층 BARRIER 구조를 갖는 0.5μm CONTACT의 P+ CONTACT 저항
대한전자공학회 학술대회
1994 .01
The Reliability of Al Film Due to Reactive-Sputtered TiN Barrier Metal
Journal of Electrical Engineering and Information Science
1996 .12
NH3 분위기에서 Ti 질화에 의한 TiN 형성
전기전자재료학회논문지
2004 .01
" Stuffed " Barrier Metal 형성조건에 따른 TiN / Ti 의 Al : 1%Si 및 Si 과의 열적 안정성 ( Thermal Stability of " Stuffed " TiN / Ti Diffusion Barriers Formed under Different Thermal History with Al : 1%Si Overlayers and Si Substrate )
대한전자공학회 학술대회
1992 .01
플라즈마 화학증착법에 의한 TiN/(Ti,Al)N 다층박막의 제조 및 기계적 특성에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2001 .06
스퍼터링한 Ti의 질화에 의한 TiN 형성
한국재료학회 학술발표대회
2002 .01
2 상 Ti-6Al-4V 합금, 준단상 Ti-6.85Al-1.6V 및 단상 Ti-7.0Al-1.5V 합금의 고온 변형거동에 관한 연구
소성·가공
2005 .11
Ti/TiN 박막에서의 Ti interlayer 삽입에 의한 밀착력 향상에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2001 .06
Al/TiN/Ti 전극의 Submicron contact에서의 전기적특성(2)
대한전기학회 학술대회 논문집
1995 .07
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