Wafer Level Study of Electromigration Failures of Aluminum Alloys And Layered Structures

Hisao Katto

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1993 .01

Electromigration 고장에 의한 의 OP-Amp IC 수명예측

김령 ,  장미순 ,  김재중 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2009 .11

ELECTROMIGRATION IN PLASMA ASSISTED CHEMICAL VAPOR DEPOSITED ALUMINUM

Kim ,  D.C. ,  Lee 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

응력유도 미세결함에 의한 박막배선의 Electromigration 파손시간 평가

이세호 ,  권동일

한국재료학회 학술발표대회

1997 .01

Al 증착방법에 따른 미세 구조 변화가 Electromigration에 미치는 영향

정병현 ,  유상호 ,  이충훈 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1994 .01

Al 박막의 electromigration에 대한 underlayer surface roughness의 영향

최현석 ,  김영호

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

Radical Nitriding of Aluminum and Aluminum Alloys

Yukihi ,  o Sakamoto ,  Matsufumi Takaya

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

An Overview of in-situ Electromigration and Interfacial Adhesion Assessment in Electronic Packages

박영배

한국재료학회 학술발표대회

2007 .01

Electromigration 고장에 의한 Amplifier IC의 수명 예측

이호영 ,  장미순 ,  곽계달

대한기계학회 춘추학술대회

2008 .11

Ti-TiN Barrier 층을 갖는 Al 배선의 Electromigration 특성

추교섭 ,  신상우 ,  주유진 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

1995 .11

공정 조성의 SnPb 솔더에서의 Electromigration 거동

최재영 ,  이상수 ,  주영창

전기전자재료학회논문지

2003 .01

Electromigration-induced void evolution in upper and lower layer dual-inlaid Copper interconnect structures

Pete ,  D.J. ,  Mhaisalka 외 6명

Advances in materials research : AMR

2012 .01

공정 조성 SnPb 솔더의 배선 길이에 따른 electromigration 특성

이용덕 ,  이장희 ,  윤민승 외 2명

한국재료학회지

2007 .01

Sn-0.7Cu 솔더에서 Electromigration현상에 의한 금속간 화합물 성장 예측

백성민 ,  허민혁 ,  정기호 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2014 .05

기계적 합금화법으로 제조된 Al-(6~3wt.%)Cr-(3~6wt.%)Zr 합금의 열적 안정성

양상선 ,  이광민

한국재료학회지

2000 .01

Stress Induced Migration of Aluminum Alloys

Hisao Katto

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1993 .01

Co-($Al_{1-X}Fe_X$) 합금계의 결정구조 및 자기적 성질

고관영 ,  윤석길

한국재료학회지

1992 .01

Al-Li-(Be)합금 주괴의 미세조직과 기계적 성질

은일상 ,  조현기

한국주조공학회지 (주조)

1990 .01

AC8A-T6 알루미늄 合金材의 切削加工 特性에 關한 硏究

최현민 ,  김경우 ,  김우순 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2002 .10