지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
공정 조성의 SnPb 솔더에서의 Electromigration 거동
전기전자재료학회논문지
2003 .01
공정 조성 SnPb 솔더의 배선 길이에 따른 electromigration 특성
한국재료학회지
2007 .01
[연구논문] SnPb와 무연 플립칩 솔더의 유효전하수와 임계전류밀도
대한용접·접합학회지
2005 .10
SnAg 솔더를 이용한 Cu TSV 의 수명예측에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
전류밀도에 따른 SnAg 도금층의 특성 및 Cu 필라 솔더 범프의 단면 미세구조 측정
한국표면공학회지
2015 .08
공정조성 SnPb Solder 합금의 부식 및 Electrochemical Migration 특성에 미치는 SO 이온의 영향
한국재료학회지
2007 .01
Sn-0.7Cu 솔더에서 Electromigration현상에 의한 금속간 화합물 성장 예측
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2014 .05
Electromigration of Aluminum Alloys
ICVC : International Conference on VLSI and CAD
1993 .01
Electromigration 고장에 의한 의 OP-Amp IC 수명예측
대한기계학회 춘추학술대회
2009 .11
목의 기능장애 환자들에게 SNAGs기법과 바이오피드백 훈련이 통합적 고유수용성 감각과 목의 기능에 미치는 효과
한국산학기술학회 논문지
2020 .01
An Overview of in-situ Electromigration and Interfacial Adhesion Assessment in Electronic Packages
한국재료학회 학술발표대회
2007 .01
An Approach for Security Problems in Visual Surveillance Systems by Combining Multiple Sensors and Obstacle Detection
Journal of Electrical Engineering & Technology
2015 .05
응력유도 미세결함에 의한 박막배선의 Electromigration 파손시간 평가
한국재료학회 학술발표대회
1997 .01
Electromigration에 의한 Sn-0.7Cu/Cu 솔더의 IMC 성장 거동
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .05
플립칩 본딩을 위한 레이저 솔더링 공정에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2013 .05
솔더 유한요소모델의 크립 특성 검증
대한기계학회 춘추학술대회
2009 .05
Al 증착방법에 따른 미세 구조 변화가 Electromigration에 미치는 영향
대한전자공학회 학술대회
1994 .01
Effect of under-bump-metallization structure on electromigration of Sn-Ag solder joints
Advances in materials research : AMR
2012 .01
Al 박막의 electromigration에 대한 underlayer surface roughness의 영향
한국재료학회 학술발표대회
1996 .01
공정 SnAg솔더를 통한 적층 Si wafer의 특성연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .05
0