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Al 박막의 electromigration에 대한 underlayer surface roughness의 영향
한국재료학회 학술발표대회
1996 .01
응력유도 미세결함에 의한 박막배선의 Electromigration 파손시간 평가
한국재료학회 학술발표대회
1997 .01
Electromigration of Aluminum Alloys
ICVC : International Conference on VLSI and CAD
1993 .01
Electromigration 고장에 의한 의 OP-Amp IC 수명예측
대한기계학회 춘추학술대회
2009 .11
Ti-TiN Barrier 층을 갖는 Al 배선의 Electromigration 특성
대한전기학회 학술대회 논문집
1995 .11
An Overview of in-situ Electromigration and Interfacial Adhesion Assessment in Electronic Packages
한국재료학회 학술발표대회
2007 .01
Electromigration 고장에 의한 Amplifier IC의 수명 예측
대한기계학회 춘추학술대회
2008 .11
공정 조성의 SnPb 솔더에서의 Electromigration 거동
전기전자재료학회논문지
2003 .01
Electromigration-induced void evolution in upper and lower layer dual-inlaid Copper interconnect structures
Advances in materials research : AMR
2012 .01
공정 조성 SnPb 솔더의 배선 길이에 따른 electromigration 특성
한국재료학회지
2007 .01
Sn-0.7Cu 솔더에서 Electromigration현상에 의한 금속간 화합물 성장 예측
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2014 .05
ELECTROMIGRATION STUDY OF Al THIN FILMS DEPOSITED ON LOW DIELECTRIC POLYIMIDE AND $SiO_2$ ILD
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
ELECTROMIGRATION IN PLASMA ASSISTED CHEMICAL VAPOR DEPOSITED ALUMINUM
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
기능성 향상을 위한 Al과 Al-Si 박막의 증착 및 특성 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2012 .05
Wafer Level Study of Electromigration Failures of Aluminum Alloys And Layered Structures
ICVC : International Conference on VLSI and CAD
1993 .01
Analysis of Electromigration in Nanoscale CMOS Circuits
한국산업정보학회논문지
2013 .02
Effect of under-bump-metallization structure on electromigration of Sn-Ag solder joints
Advances in materials research : AMR
2012 .01
스퍼터링 전력 변화에 따른 Al thin film의 특성 분석
한국산학기술학회 학술대회논문집
2009 .05
Electromigration에 의한 Sn-0.7Cu/Cu 솔더의 IMC 성장 거동
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .05
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