산화막 화학적 기계적 연마에 영향을 미치는 실리콘 웨이퍼 나노토포그래피의 스펙트럼 분석

박진형 ,  유형철 ,  박재근

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

세리아 슬러리를 사용한 화학적 기계적 연마에서 계면활성제의 농도에 따른 나노토포그래피의 스펙트럼 분석

강현구 ,  김성준 ,  백운규 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2003 .01

연마입자 크기가 CMP 공정의 연마균일도에 미치는 영향

안진우 ,  조병직 ,  임대순 외 2명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2004 .11

연마패턴에 따른 연마특성 평가

조종래 ,  이재영 ,  김남경 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2005 .06

웨이퍼의 대구경화가 Cu CMP 의 연마율에 미치는 영향

유민종 ,  정해도 ,  박인호

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

자기연마를 이용한 Al 평판 연마의 특성

여우석 ,  박원규 ,  김율태 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2003 .10

패턴 웨이퍼의 화학기계적 연마시 패턴 밀도의 영향과 모델링에 관한 연구

홍기식 ,  김형재 ,  정해도

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2002 .01

화학기계적 연마(CMP) 공정과 관련연구

이현섭

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .10

CMP 연마패드 형상 제어 및 실험적 검증

손준규 ,  서준영 ,  김태경 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2019 .11

광학소자 가공방법(연마(2))-광학 유리의 경면 가공

한국광학기기협회

광학세계

2007 .01

화학 기계적 연마 시 패드 단면형상에 따른 연마특성 평가

박기현 ,  김형재 ,  정해도

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2004 .05

화학기계적연마(CMP) 컨디셔닝에 관한 연구

이성훈 ,  김형재 ,  안대균 외 1명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

1999 .05

화학 기계적 연마에서 마찰력 감소에 관한 연구

권대희 ,  김형재 ,  정해도

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2002 .05

화학기계연마를 이용한 평탄화에 관한 연구

김호윤 ,  정해도

제어로봇시스템학회 각 지부별 자료집

1998 .12

알칼리성 슬러리를 이용한 단결정 및 다결정 실리콘의 화학적 기계적 연마 특성 평가

김혁민 ,  권태영 ,  조병준 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2011 .01

Improved electrospraying process to fabricate micropatterned nanotopography on an insulator

이성진 ,  박상민 ,  한선진 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2018 .04

산화막 CMP 에서 압력조건이 웨이퍼 가장자리 연마율에 미치는 영향

안준호 ,  유민종 ,  김형재 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

사파이어 CMP에서의 연마모델에 관한 연구

이현섭 ,  이다솔

대한기계학회 춘추학술대회

2017 .11

CMP 공정에서 슬러리 유량의 변화가 연마율에 미치는 영향

정영석 ,  김형재 ,  정해도

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2003 .10