패턴에 따른 층간절연막 CMP의 모델링에 관한 연구

홍기식 ,  정해도

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2001 .05

패턴 밀도에 따른 CMP 공정에 따른 연구

문원하 ,  이재경 ,  황호정

대한기계학회 기타 간행물

2002 .11

패턴 밀도에 따른 산화막 웨이퍼의 CMP 모델링

김현진 ,  박병준 ,  정선호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

화학기계적 연마(CMP) 공정과 관련연구

이현섭

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .10

화학기계적연마(CMP) 컨디셔닝에 관한 연구

이성훈 ,  김형재 ,  안대균 외 1명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

1999 .05

CMP 공정에서 패드 홈 밀도 변화에 따른 연마특성 연구

박기현 ,  정영석 ,  김형재 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2003 .10

웨이퍼의 대구경화가 Cu CMP 의 연마율에 미치는 영향

유민종 ,  정해도 ,  박인호

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

CMP의 화학 기계적 균형

정해도

기계저널

2016 .07

연마입자 크기가 CMP 공정의 연마균일도에 미치는 영향

안진우 ,  조병직 ,  임대순 외 2명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2004 .11

사파이어 CMP에서의 연마모델에 관한 연구

이현섭 ,  이다솔

대한기계학회 춘추학술대회

2017 .11

화학 기계적 연마에서 마찰력 감소에 관한 연구

권대희 ,  김형재 ,  정해도

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2002 .05

연마패턴에 따른 연마특성 평가

조종래 ,  이재영 ,  김남경 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2005 .06

스퍼터된 Cu웨이퍼의 연마횟수에 대한 CMP특성

이우선 ,  손동민 ,  박진성 외 3명

대한전기학회 학술대회 논문집

2002 .11

CMP 연마패드 형상 제어 및 실험적 검증

손준규 ,  서준영 ,  김태경 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2019 .11

Cu CMP에서 웨이퍼 스케일의 패턴 단차 감소에 관한 연구

이현섭

한국트라이볼로지학회 학술대회

2014 .10

웨이퍼 궤적 시뮬레이션에 의한 CMP 균일도 향상 연구

김상기 ,  이용일 ,  백종태 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1995 .01

화학적 기계 연마를 위한 탄성변형을 고려한 평균유동모델

김태완 ,  구영필 ,  조용주

Tribology and Lubricants

2004 .10

산화막 CMP 에서 압력조건이 웨이퍼 가장자리 연마율에 미치는 영향

안준호 ,  유민종 ,  김형재 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

향상된 단면연마 실리콘 웨이퍼가 화학적 기계적 연마에서 나노토포그래피에 미치는 영향의 스펙트럼 분석

강현구 ,  이원모 ,  박재근 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2002 .01