CMP 에서 리테이너 링의 내경이 웨이퍼 에지 프로파일에 미치는 영향

이종우 ,  이창석 ,  정선호 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

산화막 CMP에서 리테이너 링 압력이 연마 형상과 응력분포에 미치는 영향

배재현 ,  이현섭 ,  정문기 외 3명

대한기계학회 춘추학술대회

2010 .04

CMP 개선 Head 압력조건이 Wafer 가장자리에 미치는 영향

안수민 ,  황하섭 ,  김경우 외 7명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .05

Oxide CMP 공정의 최적화에 관한 연구 ( Optimizations for Oxide CMP Processes )

김동일 ,  허종곤 ,  윤관기 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1998 .07

Oxide CMP 공정의 최적화에 관한 연구

金東一 ,  許宗坤 ,  尹寬基 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1998 .06

CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구

김요한 ,  이창우

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

CMP개론 및 현황

박진구

한국재료학회 학술발표대회

2007 .01

재생된 산화막 CMP용 슬러리의 특성에 대한 연구

김명식 ,  김형준 ,  엄대홍 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

2000 .01

CMP특성과 온도의 상호관계에 관한 연구

권대희 ,  김형재 ,  정해도 외 2명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2002 .10

CMP공정에서 점탄성거동을 통한 웨이퍼상의 압력분포 해석

김형재 ,  김호윤 ,  정해도

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

1999 .05

연마입자 크기가 CMP 공정의 연마균일도에 미치는 영향

안진우 ,  조병직 ,  임대순 외 2명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2004 .11

초음파를 이용한 Metal CMP의 Conditioning에 관한 연구

이성훈 ,  정해도 ,  안대균

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

1998 .11

패턴 밀도에 따른 산화막 웨이퍼의 CMP 모델링

김현진 ,  박병준 ,  정선호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

CMP 공정에서 발생하는 연마온도 분포에 관한 연구

김형재 ,  권대희 ,  정해도 외 2명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2003 .03

고분자 결함 구조에 따른 CMP pad의 표면 형상 및 CMP 성능 변화 연구

서장원 ,  윤성훈 ,  정은선 외 2명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2019 .04

유한요소해석을 통한 CMP 헤드의 압력분포제어 링의 설계

박병준 ,  김현진 ,  이종우 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

Development of Multiple CMP Monitoring Systemfor Consumable Designs

Sun-Joon Pa ,  k ,  Boum-Young Pa 외 4명

Transactions on Electrical and Electronic Materials

2007 .01

CMP 공정에서 패드 마멸이 응력분포에 미치는 영향

최성하 ,  이현섭 ,  정문기 외 4명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .11

CMP 공정에서 마찰에너지가 연마결과에 미치는 영향

이현섭 ,  박범영 ,  김구연 외 3명

대한기계학회 논문집 A권

2004 .11

화학기계적 연마(CMP) 공정과 관련연구

이현섭

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .10