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향상된 단면연마 실리콘 웨이퍼가 화학적 기계적 연마에서 나노토포그래피에 미치는 영향의 스펙트럼 분석
한국재료학회 학술발표대회
2002 .01
세리아 슬러리를 사용한 화학적 기계적 연마에서 계면활성제의 농도에 따른 나노토포그래피의 스펙트럼 분석
한국재료학회 학술발표대회
2003 .01
Improved electrospraying process to fabricate micropatterned nanotopography on an insulator
대한기계학회 춘추학술대회
2018 .04
패턴 밀도에 따른 산화막 웨이퍼의 CMP 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
웨이퍼의 대구경화가 Cu CMP 의 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
산화막 CMP 에서 압력조건이 웨이퍼 가장자리 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
실리콘 웨이퍼 표면에서 나노 입자의 거동
한국레이저가공학회 학술대회 논문집
2003 .01
CMP 가공된 사파이어웨이퍼의 웨이퍼내 표면전위에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2005 .02
화학기계적 연마(CMP) 공정과 관련연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2014 .10
실리콘 웨이퍼의 화학반응층 분석에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2003 .10
패턴 웨이퍼의 화학기계적 연마시 패턴 밀도의 영향과 모델링에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2002 .01
화학기계적연마(CMP) 컨디셔닝에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
1999 .05
Cu CMP 에서 웨이퍼 사이즈에 따른 연마율 경향성과 열적효과
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
실리콘 웨이퍼 연마에서 패드 열화 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
CMP의 화학 기계적 균형
기계저널
2016 .07
반도체용 실리콘 웨이퍼의 진동 해석 ( Vibration Analysis of a Cubic-crystalline Silicon Wafer )
대한기계학회 춘추학술대회
1994 .01
CMP공정에서 점탄성거동을 통한 웨이퍼상의 압력분포 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
1999 .05
연마입자 크기가 CMP 공정의 연마균일도에 미치는 영향
한국트라이볼로지학회 학술대회
2004 .11
소구경 웨이퍼 CMP 용 멤브레인형 연마헤드 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .10
사파이어 CMP에서의 연마모델에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2017 .11
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