12인치 웨이퍼 폴리싱 장비의 구조해석 및 가공 특성에 관한 연구

최웅걸 ,  김성현 ,  최승건 외 1명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2012 .06

실리콘 웨이퍼 폴리싱 공정에서 자연 산화막에 의한 마찰의 변화

박영봉 ,  문도민 ,  정해도

한국트라이볼로지학회 학술대회

2010 .06

웨이퍼 Final polishing의 온도 변화에 따른 가공 특성에 대한 연구

원종구 ,  이정택 ,  이은상 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2007 .06

폴리싱 공정의 자동화를 위한 실리콘웨이퍼의 형상 추정 및 분류에 관한 연구

송은지

디지털콘텐츠학회논문지

2002 .06

CMP공정에서 연마결과에 영향을 미치는 패드 물성치에 관한 연구

김형재 ,  김호윤 ,  정해도

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2000 .03

300㎜ 실리콘 웨이퍼 연마 장치의 개발 : 연마 속도에 관한 기본해석

박종권 ,  이상열 ,  요꼬이요시유끼 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2006 .06

Silicon WAfer Process Technology

이종덕

대한전자공학회 학술대회

1979 .01

화학기계적 연마에서 컨디셔닝 시스템에 따른 연마 패드 프로파일해석 및 실험적 검증

손준규 ,  박성현 ,  이현섭

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2020 .09

3중 존 컨디셔너의 연마패드 해석

손준규 ,  박성현 ,  이현섭

한국트라이볼로지학회 학술대회

2020 .09

반도체 실리콘 웨이퍼 가공용 폴리싱머신의 구조해석에 관한연구

정선환 ,  최성대 ,  권현규 외 1명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2006 .06

사파이어 웨이퍼 기계 연마 가공 상태 감시 시스템 개발

김철민 ,  김성렬 ,  김형재 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .11

12인치 Wafer Final Polishing System 구조물 설계에 관한 연구

박종권 ,  우에다 ,  이상열 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2007 .06

패드의 점탄성 거동이 마이크로 패턴 CMP 연마 특성에 미치는 영향

장수천 ,  정해도

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .10

실리콘 웨이퍼 폴리싱에서 슬러리가 Saw mark에 미치는 영향에 관한연구

김천만 ,  함상식 ,  이기두

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2012 .05

다구찌 방법에 의한 12인치 웨이퍼 폴리싱의 가공특성에 관한 연구

최웅걸 ,  최승건 ,  신현정 외 1명

한국기계가공학회지

2012 .12

최적조건 선정을 위한 Pad 특성과 Wafer Final Polishing의 가공표면에 관한 연구

원종구 ,  이은상 ,  이상균

한국기계가공학회지

2012 .02

450 ㎜ 실리콘 웨이퍼의 중력 처짐 대한 전산모사

김성일 ,  우태기 ,  김춘근 외 2명

대한전자공학회 학술대회

2010 .11

Ch Computing 환경을 이용한 웨이퍼 폴리싱 가공의 실시간 모니터링과 가공 조건에 관한 연구

이정택 ,  원종구 ,  이은상

대한기계학회 춘추학술대회

2009 .11

슬러리 및 패드 변화에 따른 기계화학적인 연마 특성

徐龍辰 ,  丁韶暎 ,  金相用

전기학회논문지 C

2003 .10

실리콘 웨이퍼 연마헤드의 강제구동 방식이 웨이퍼 연마 평탄도에 미치는 영향 연구

김경진 ,  박중윤

반도체디스플레이기술학회지

2014 .01