CMP 용 멤브레인형 연마 헤드가 웨이퍼와 패드 표면의 응력 분포에 미치는 영향

김도연 ,  이태경 ,  김형재

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2020 .09

CMP 개선 Head 압력조건이 Wafer 가장자리에 미치는 영향

안수민 ,  황하섭 ,  김경우 외 7명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .05

CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구

김요한 ,  이창우

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

CMP개론 및 현황

박진구

한국재료학회 학술발표대회

2007 .01

CMP특성과 온도의 상호관계에 관한 연구

권대희 ,  김형재 ,  정해도 외 2명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2002 .10

CMP 공정에서 마찰에너지가 연마결과에 미치는 영향

이현섭 ,  박범영 ,  김구연 외 3명

대한기계학회 논문집 A권

2004 .11

반경험적인 실험설계 기법을 이용한 CMP 공정 변수의 최적화

서용진 ,  김상용 ,  이경진

전기전자재료학회논문지

2002 .01

사파이어 CMP에서의 연마모델에 관한 연구

이현섭 ,  이다솔

대한기계학회 춘추학술대회

2017 .11

웨이퍼의 대구경화가 Cu CMP 의 연마율에 미치는 영향

유민종 ,  정해도 ,  박인호

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

초고압력 Head Unit 이 CMP 장비의 변형에 미치는 영향 분석

이창우 ,  김요한

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .05

CMP 공정에서 발생하는 연마온도 분포에 관한 연구

김형재 ,  권대희 ,  정해도 외 2명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2003 .03

연마입자 크기가 CMP 공정의 연마균일도에 미치는 영향

안진우 ,  조병직 ,  임대순 외 2명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2004 .11

고분자 결함 구조에 따른 CMP pad의 표면 형상 및 CMP 성능 변화 연구

서장원 ,  윤성훈 ,  정은선 외 2명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2019 .04

스퍼터된 Cu웨이퍼의 연마횟수에 대한 CMP특성

이우선 ,  손동민 ,  박진성 외 3명

대한전기학회 학술대회 논문집

2002 .11

산화막 CMP 에서 압력조건이 웨이퍼 가장자리 연마율에 미치는 영향

안준호 ,  유민종 ,  김형재 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

Cu CMP 에서 웨이퍼 사이즈에 따른 연마율 경향성과 열적효과

박영봉 ,  안준호 ,  이명한 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

Development of Multiple CMP Monitoring Systemfor Consumable Designs

Sun-Joon Pa ,  k ,  Boum-Young Pa 외 4명

Transactions on Electrical and Electronic Materials

2007 .01

Cu CMP에서의 연마 균일성에 관한 기계적 해석

이현섭 ,  박범영 ,  정해도 외 1명

전기전자재료학회논문지

2007 .01

화학기계적 연마(CMP) 공정과 관련연구

이현섭

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .10

화학기계적 연마(CMP) 공정에서의 트라이볼로지 연구 동향

이현섭

Tribology and Lubricants

2018 .06