TP 후도금재 내식성에 미치는 Reflow 처리 영향

배대철 ,  김태엽

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2002 .05

Cu 박막의 reflow에 관한 연구

권인호 ,  김동원

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

TP Reflow 처리조건에 따른 합금층 생성거동

배대철 ,  김태수

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1999 .05

전기주석도금강판의 Reflow시 응용 거동에 미치는 도금액 온도의 영향

김태엽 ,  조준형 ,  이재륭 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2000 .05

리플로우과정의 용융 거동에 미치는 전기주석 도금층의 결정 형상 및 구조의 영향

김태엽 ,  조준형 ,  이재륭 외 2명

한국표면공학회지

2000 .10

Thermal Reflow법을 이용한 유리 마이크로 렌즈 제작 및 특성

박광범 ,  김선주

한국통신학회 기타 간행물

2002 .10

Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 기계적ㆍ전기적 특성에 미치는 리플로우 시간의 효과

구자명 ,  문정훈 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .05

열처리에 따른 구리박막의 리플로우 특성

김동원 ,  김상호

한국표면공학회지

2005 .02

저온 접합용 무연 솔더의 reflow 공정 특성

유아미 ,  장재원 ,  김목순 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2009 .11

Glass Fiber 를 고려한 Reflow 공정 후 휨 변형에 관한 연구

이태희 ,  김주철 ,  정인섭

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

TaN Barrier에서 Cu 박막 Reflow 특성

이정률 ,  박준규 ,  고영배 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

열처리온도가 Cu 박막의 Reflow 성질에 미치는 영향

김갑중 ,  김동원 ,  이승윤 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

감광물질의 열적 reflow 를 이용한 MEMS 응용에서의 접합 공정

임성혁 ,  강현욱 ,  윤상열 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2011 .06

적외선 Reflow 납땜과정중 전자조립품의 열적반응 수치해석 ( Numerical Study on the Thermal Response of Electronics Assemblies During Infrared Reflow Soldering )

손영석

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1997 .01

Thermal Reflow 를 이용한 Microlens Array 성형 공정 연구

이지훈 ,  김승모

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

RTA에 의한 BPSG막의 REFLOW특성 ( A Study on the Reflow Characteristics of BPSG Film by Rapid Thermal Anneal )

이철진 ,  성영권 ,  안용철 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1990 .01

Reflow Soldering Machine의 실시간 가상 온도 프로파일링을 위한 알고리즘

박종기 ,  신연수 ,  정영국 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2012 .04

수소분리용 Pd-Cu 합금 분리막의 Cu Reflow 영향

문진욱 ,  김동원

한국표면공학회지

2006 .12

공기분사식 강제대류-적외선 Reflow 솔더링 과정 열전달해석 ( Heat Transfer Analysis of Forced Convection-Infrared Reflow Soldering Process with Air Injection )

손영석

대한용접·접합학회지

1998 .08

PSA 계 전기주석도금강판의 도금층 특성에 미치는 도금조건의 영향

이재륭 ,  조준형 ,  배대철 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2000 .05