EUTECTIC PB/SH FLIP CHIP SOLDER BUMP AND UNDER BUMP METALLURGY(UBM) INTERFACIAL REACTION AND ADHESION

Jang, Se-Young; Paik, Kyung-Wook

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: Jang, Se-Young (Dept. of Materials Science and Engineering, KAIST) Paik, Kyung-Wook (Dept. of Materials Science and Engineering, KAIST)

저널정보: 한국재료학회 한국재료학회 학술발표대회 한국재료학회 1998년도 IUMRS-ICEM ABSTRACT BOOK

발행연도: 1998.1

수록면: 1,392 - 1,392 (1page)

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Jang, Se-Young

소속기관 Dept. of Materials Science and Engineering, KAIST

주요연구분야 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

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Paik, Kyung-Wook

소속기관 Dept, of Mat. Sci, & Eng, KAIST

주요연구분야 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

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