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Cu pad위에 무전해 도금된 UBM (Under Bump Metallurgy)과 Pb-Sn-Ag 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구
한국재료학회지
2000 .01
Electroplating을 이용한 Eutectic Pb / Sn Solder Bump 제작과 Solder / UBM ( Under Bump Metallurgy ) 간 계면 연구
대한전자공학회 학술대회
1998 .01
전해 도금법을 이용한 공정 납-주석 플립 칩 솔더 범프와 UBM(Under Bump Metallurgy)계면에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
전해 도금법을 이용한 공정 납-주석 플립 칩 솔더 범프와 UBM(Under Bump Metallurgy) 계면반응에 관한 연구
한국재료학회지
1999 .01
Ni/Cu-UBM 과 Sn-Ag-Bi-In 솔더 범프의 솔더링성 연구 ( A Study on the Solderability of Sn-Ag-Bi-In Solder Bump to Ni/Cu-UBM )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
보드레벨에서 UBM을 고려한 플립칩 솔더볼의 낙하충격 해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2014 .04
Novel Bumping Process for Solder on Pad Technology
[ETRI] ETRI Journal
2013 .04
Novel Bumping Material for Solder-on-Pad Technology
[ETRI] ETRI Journal
2011 .08
Ni-P/Au UBM을 갖는 무연솔더 접합부의 크리프 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2012 .11
Sn 합금 충진된 TSV와 Ti/Cu UBM의 계면 특성 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
박판 몰드를 이용한 솔더 범프 패턴의 형성 공정
대한용접·접합학회지
2007 .04
마이크로 볼 범핑 방법을 적용한 솔더 범프의 계면 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .11
EUTECTIC PB/SH FLIP CHIP SOLDER BUMP AND UNDER BUMP METALLURGY(UBM) INTERFACIAL REACTION AND ADHESION
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
A Study on the Solder Printing System for Wafer Level Micro-Bump
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
Si-wafer/Glass 플립칩 패키징에서 UBM 및 TSM 코팅층의 무연 solder에 대한 젖음 특성 ( The Wetting Properties of UBM and TSM-coated Layer to the Lead-free Solders in Si-wafer/Glass Flip-Chip Packaging )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2000 .01
유도가열에 의한 BGA 솔더 범프의 접합특성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .11
반도체 패키징용 Sn-Ag 솔더범프/Cu 패드 계면의 원자단위 전산모사
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2020 .09
플립칩에서 UBM을 고려한 무연 솔더 접합부의 열피로 해석 모사
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2008 .05
전해도금으로 형성된 Sn 솔더 범프의 신뢰성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
Ni-P/Au UBM을 갖는 Pb-free 솔더 접합부의 전단강도 평가에 관한 연구
한국생산제조학회지
2011 .04
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