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전자이주에 내성이 높은 Cu-Pd 합금 박막
한국재료학회 학술발표대회
1994 .01
등온열처리시 알루미늄박막의 열적안정성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1991 .10
응력유도 미세결함에 의한 박막배선의 Electromigration 파손시간 평가
한국재료학회 학술발표대회
1997 .01
등온 열처리시 알루미늄 다층 박막의 열적 안정성에 관한 연구
한국표면공학회지
1991 .12
금박막의 전기저항특성 ( Electric Resistance of Gold Thin Film )
전자공학회지
1971 .07
Electromigration에 의한 Sn-0.7Cu/Cu 솔더의 IMC 성장 거동
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .05
Electromigration 고장에 의한 의 OP-Amp IC 수명예측
대한기계학회 춘추학술대회
2009 .11
Sn-0.7Cu 솔더에서 Electromigration현상에 의한 금속간 화합물 성장 예측
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2014 .05
Al 박막의 electromigration에 대한 underlayer surface roughness의 영향
한국재료학회 학술발표대회
1996 .01
피부요소를 이용한 비등온 유한요소해석 결과의 타당성에 관한 고찰
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2017 .10
Tubular Beam의 등온 및 비등온 열간 성형 해석
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2010 .10
Electromigration of Aluminum Alloys
ICVC : International Conference on VLSI and CAD
1993 .01
Electromigration에 의한 Sn-0.7Cu 솔더와 Cu, ENIG 계면에서의 IMC 성장거동
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .11
Effect of under-bump-metallization structure on electromigration of Sn-Ag solder joints
Advances in materials research : AMR
2012 .01
MOCVD 방식으로 증착한 Cu 박막의 Electronmigration 특성
대한전자공학회 학술대회
1999 .06
극저온에서 구리표면의 열 접촉저항 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2013 .05
Al 증착방법에 따른 미세 구조 변화가 Electromigration에 미치는 영향
대한전자공학회 학술대회
1994 .01
구리박막의 증착조건이 Cu/Cr 박막과 폴리이미드 사이의 접착력에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1995 .05
Cu-Cr합금 박막의 구리 전기도금을 위한 전처리 및 에칭 특성에 관한 연구
한국표면공학회지
1993 .06
전해도금법을 이용한 구리 박막의 성장 및 열처리 효과
전자공학회논문지-SD
2003 .10
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