Cu-MOCVD를 위한 TiN기판의 플라즈마 전처리

이종무 ,  임종민 ,  박웅

한국재료학회지

2001 .01

TiN기판상의 Cu막과 Ni기판상의 Cu막의 특성비교

최시영 ,  이종무

한국재료학회 학술발표대회

1994 .01

Growth Behavior of MOCVD-Cu on TiN Substrates Using Direct Liquid Injection Method

Jun ,  Chi-Hoon ,  Kim 외 7명

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

TiN 기판상에서의 CVD텅스텐의 핵생성에 관한 연구

김의송 ,  이종무 ,  이종길

한국재료학회지

1992 .01

전처리가 TiN 기판위의 Cu막의 특성에 미치는 효과

권영재 ,  이종무

한국재료학회지

1996 .01

(hfac)Cu(vtmos)의 액체분사법에 의한 TiN 기판상 구리박막의 유기금속 화학증착 특성

전치훈 ,  김윤태 ,  김대룡

한국재료학회지

1999 .01

TiN의 Cu 확산 방지막 특성

이승윤 ,  라사균 ,  이원준 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

1995 .01

Effect of Cu Diffusion in Cu / TiN / SiO2 / Si Capacitors by C-V Measurements

곽미영 ,  조훈영 ,  신동혁 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1998 .01

TiN의 충진처리가 확산방지막 특성에 미치는 영향(II) : Cu/TiN/Si 구조

박기철 ,  김기범

한국재료학회지

1995 .01

공기 중에 노출된 MOCVD TiN 기판이 MOCVD Cu 증착에 미치는 효과

최정환 ,  변인재 ,  양희정 외 2명

한국재료학회지

2000 .01

MOVCD에 있어서 구리(l)전구체들의 열적 안정성이 증착에 미치는 영향

박만영 ,  이시우

한국재료학회지

1998 .01

TIN위에 증착시킨 CVD Cu막과 electroless plated Cu막의 특성 비교

권영재 ,  이종무

한국재료학회 학술발표대회

1994 .01

Cu(II) Hexafluoroacetylacetonate 프리커서에 의한 구리 화학증착의 열역학적 평형조성 해석

전치훈 ,  김윤태 ,  백종태 외 4명

한국재료학회지

1995 .01

구리 박막의 선택적 화학기상 증착에 대한 운반 기체의 영향과 기판 표면 처리에 의한 선택성 증진 효과

김석 ,  박종만 ,  최두진

한국재료학회지

1997 .01

Cu 배선 공정에서 Al 중간층을 이용한 CVD-TiN 확산 방지막의 성능 향상

김경호 ,  김기범

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

(hfac)Cu(DMB)를 이용한 구리박막의 유기금속 화학증착

강상우 ,  한상호 ,  이시우

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

TiN 표면 위에 텅스텐의 화학증착 ( Chemical Vapor Deposition of Tungsten on TiN Surface )

이청 ,  이시우 ,  이건홍

전자공학회논문지-A

1992 .04