LOw Cost 무연 Sn-Cu-Ni 송더와 Cu기판사이의 TEM을 이용한 상분석과 계면반응

윤정원 ,  이영호 ,  김대곤 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .05

Sn-Ag-Ni solder와 Cu, Ni substrate간의 계면반응

오은주 ,  김봉균 ,  박종현 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .11

TiN기판상의 Cu막과 Ni기판상의 Cu막의 특성비교

최시영 ,  이종무

한국재료학회 학술발표대회

1994 .01

인듐 솔더의 젖음특성

김대곤 ,  이창배 ,  정승부

대한용접·접합학회지

2002 .10

Sn-Cu-Ni Solder의 도금처리에 따른 계면 반응에 대한 연구

이영호 ,  김대곤 ,  윤정원 외 3명

대한기계학회 기타 간행물

2002 .11

레이저빔에 의한 계면경사 Ni/Cu재료 제조에 관한 연구

정상용 ,  김도훈

한국레이저가공학회 학술대회 논문집

2001 .01

Cu-Ni-Si계 합금의 연구

송도근 ,  김진희 ,  김신우

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

Mechanical properties of 3-layer Cu-Ni-Zn/Cu-Cr/Cu-Ni-Zn alloy joined by roll-bonding

Ho Byung Kim ,  Sun Ig Hong

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2013 .10

Ni/Cu, Co/Cu 나노다층박막의 전기화학적 제조 및 특성평가

김이진 ,  이관희 ,  정원용

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2002 .05

Al 기판의 무전해 Ni-Cu-P 합금 도금에 관한 연구 (Ⅰ) : 무전해 Ni-Cu-P 도금층의 조성 변화에 대한 물성의 영향

오이식 ,  황용길

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1991 .05

Fe-Ni-Cu 합금도금을 위한 Fe-Ni-Cu-S-H₂O 용액의 열역학적 상의 안정도

백열 ,  한상선 ,  최용

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2017 .05

Cu/Ni/polyimide system의 접착력 및 계면화학반응

최철민 ,  채홍철 ,  김명한

한국재료학회 학술발표대회

2007 .01

Cu-Ni 합금의 용접 기공 발생 저감에 관한 연구

정성욱 ,  윤광희 ,  조한진 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .11

YSZ/CeO$_2$/Ni 에서 산소 분압의 완층충 특성에 대한 영향

이규한 ,  염도준

한국초전도학회 High Temperature Superconductivity

1999 .01

전기선폭발법에 의한 Cu-Ni-P 합금 나노 분말 제조

김원백 ,  박제신 ,  서창열 외 3명

한국분말야금학회지

2007 .01

동해 표층수중 용존 Cu, Ni의 분포 특성

윤상철 ,  윤이용 ,  서영상

한국해양환경·에너지학회지

2014 .11

무전해 Ni-Cu-B 폐 도금액의 재사용에 관한 연구

오이식 ,  배영한

한국자원리싸이클링학회 학술발표대회

2002 .01

Ni/Cu 금속전극 태양전지의 Ni electroless plating에 관한 연구

이재두 ,  이수홍 ,  김민정 외 1명

전기전자재료학회논문지

2011 .01

Ni-Cu / SiO2촉매 상에서의 메탄올 분해 반응 ( Decomposition Reaction of Methanol Over Ni-Cu / SiO2 Catalyst )

박지영 ,  문승현 ,  윤형기 외 3명

에너지공학

1996 .03

Cu-Ni 계 박막 스트레인 게이지의 개발

민남기 ,  이성래 ,  김정완

대한전기학회 학술대회 논문집

1996 .07