전처리가 CVD 텅스텐의 핵생성에 미치는 효과

이종무 ,  권난영 ,  김의송 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1992 .01

화학 증착법에 의한 텅스텐 박막 ( CVD-W )

이시우 ,  김원규

전자공학회지

1988 .08

통계적 기법을 이용한 선택적 CVD 텅스텐 공정 최적화 연구 ( The Optimization of the Selective CVD Tungsten Process using Statistical Methodology )

황성보 ,  최경근 ,  박흥락 외 1명

전자공학회논문지-A

1993 .12

TiN 기판상에서의 CVD텅스텐의 핵생성에 관한 연구

김의송 ,  이종무 ,  이종길

한국재료학회지

1992 .01

고밀도 플라즈마 CVD 방법에 의한 TiN barrier metal 형성과 특성

최치규 ,  강민성 ,  오경숙 외 6명

한국재료학회지

1999 .01

TiN 표면 위에 텅스텐의 화학증착 ( Chemical Vapor Deposition of Tungsten on TiN Surface )

이청 ,  이시우 ,  이건홍

전자공학회논문지-A

1992 .04

스퍼터링 방법으로 증착된 TiN층의 RTA 처리가 텅스텐 화학 기상 증착시 결함 ( defect ) 형성에 미치는 영향 ( Effects of Rapid Thermal Annealing of Sputtered TiN on Defect Formation During CVD of W )

염승진 ,  황성보 ,  김춘환 외 3명

대한전자공학회 워크샵

1996 .01

Cu 배선공정에서 CVD-TiN 박막의 확산방지막 특성

정득석 ,  박기철 ,  송병창 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

PECVD에 의한 TiN 코팅의 마모특성 연구 ( Wear Characteristics of TiN Coating by Plasma Enhanced CVD )

송건 ,  안효석

Tribology and Lubricants

1990 .04

Cu 배선 공정에서 Al 중간층을 이용한 CVD-TiN 확산 방지막의 성능 향상

김경호 ,  김기범

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

기상화학증착 텅스텐 막질의 표면 형태에 관한 연구

전동수 ,  김선래 ,  이성영 외 2명

대한전자공학회 학술대회

2008 .06

CVD 텅스텐의 부착 및 누설전류 특성에 미치는 플라즈마 전처리의 효과

이종무 ,  임영진 ,  이종길

한국재료학회 학술발표대회

1993 .01

TiN에 대한 W의 부착특성에 관한 연구(II)

이종무 ,  권난영 ,  이종길

한국재료학회지

1993 .01

TiN 에 대한 W의 부착특성에 관한 연구(l)

이종무 ,  권난영 ,  손재현 외 1명

한국재료학회지

1993 .01

국내 텅스텐 대면재료 연구개발 현황

장창희 ,  한흥남 ,  김형찬

기계저널

2019 .07

Tin Oxide Films Deposited by Ozone Assisted Thermal CVD

J. W. Bae ,  G. Y. Yeom ,  S. W. Lee 외 5명

International Conference on Electronics, Informations and Communications

1998 .01

CVD 기술동향

송주호

전자공학회지

2001 .08

접합층을 이용한 선택 텅스텐 화학기상증착 공정연구 ( A Study of Selective W-CVD Process Using the Glue Layer )

최경근 ,  황성보 ,  박흥락 외 1명

전자공학회논문지-A

1992 .12

DEPOSITION OF A-SIC : H FILMS ON AN UNHEATED SI SUBSTRATE BY LOW FREQUENCY (50㎐) PLASMA Cvd

M. Shimozuma ,  K. Iba ,  agi 외 5명

한국표면공학회지

1996 .12