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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
이종무 (인하대학교 금속공학과) 권난영 (인하대학교 금속공학과) 이종길 (삼성전자)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제3권 제6호
발행연도
1993.1
수록면
593 - 597 (5page)

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Subhalfmicron ULSI의 컨택홀을 메꾸는 기술로 각광받고있는 전면도포(blanket W)법에서 부착특성고양층(glue layer)인 TiN막에대한 CVD-W의 부착특성을 조사하였다. 부착강도는 텅스텐막의 두께가 증가함에 따라 TiN막내의 응력의 감소로 인해 부착특성이 향상되었다. TiN막표면을 스퍼터 에칭하는 진처리를 실시할 경우 막표면의 불순물 제거, 표면 거칠기 증가등의 효과로 부착특성이 개선되었다. 또한 TiN막표면에 Ar이온 주입에 의한 손상을 줄 경우에도 TiN막 표면이 활성화되어 부착특성이 향상되었다.

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