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STI-CMP 적용을 위한 이중 연마 패드의 최적화
전기학회논문지 C
2002 .07
새로운 TiSi2 형성방법과 STI를 이용한 초박막 게이트 산화막의 특성 개선 연구
대한전자공학회 학술대회
2000 .11
STI Network Management Status
CDMA International Conference and Exhibition
1997 .01
STI 타이어 모델을 사용한 차량의 조향특성해석
한국동력기계공학회 학술대회 논문집
2001 .11
Poly Si Wafer의 표면 특성변화에 따른 CMP 공정 후 오염 Mechanism의 규명
한국재료학회 학술발표대회
2007 .01
STI-CMP공정에서 슬러리 연마입자가 dishing에 미치는 영향
한국트라이볼로지학회 학술대회
2003 .11
STI-CMP 공정의 질화막 잔존물 및 패드 산화막 손상에 대한 연구
전기학회논문지 C
2001 .09
Dependence of Nanotopography Impact on Fumed Silica and Ceria Slurry Added with Surfactant for Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing
한국재료학회지
2006 .01
STI-CMP용 세리아 슬러리 공급시스템에서 거대입자와 필터 크기가 Light Point Defects (LPDs)에 미치는 영향
반도체및디스플레이장비학회지
2004 .01
Reproducible Chemical Mechanical Polishing Characteristics of Shallow Trench Isolation Structure using High Selectivity Slurry
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2002 .01
STI 무선망설계 TOOL
한국통신학회 심포지움
1998 .01
STI의 무선망 설계 Tool
대한전자공학회 심포지엄 논문집
1998 .01
Effect of pH, Molecular Weight, and Concentration of Surfactant in Nano-Ceria Slurry on STI-CMP
한국재료학회 학술발표대회
2005 .01
Cu CMP 공정중의 연마입자 부착력과 마찰력 특성 평가
한국재료학회 학술발표대회
2005 .01
계면활성제의 농도와 연마제의 크기가 STI 화학적 기계적 연마에 대한 나노 세리아 슬러리의 선택비에 미치는 영향
한국재료학회 학술발표대회
2003 .01
Sphere-shaped Ceria Particles for Reducing the Defects in STI CMP Process
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2018 .10
세리아 기반 CMP 슬러리에서 대전된 첨가물이 Poly-Si 과 SiO2 필름의 연마선택비에 미치는 영향
대한전자공학회 학술대회
2017 .06
STI 구조에서 발생하는 MOSFET Hump 특성에 관한 연구
한국정보과학회 학술발표논문집
1998 .10
STI 공정, 반도체 소자 분리 기술로 각광
전자진흥
2006 .01
New Additive Free High Selective slurry 기본 연마 특성소개
한국재료학회 학술발표대회
2007 .01
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