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Polishing Pad의 분자구조와 Ceria CMP의 상관관계 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2013 .04
Chemical Mechanical Planarization : Theory and Experiment
대한기계학회 춘추학술대회
2013 .05
반도체 CMP 공정응용을 위한 Particle-scale Tribology 특성 고찰
대한기계학회 춘추학술대회
2009 .05
반도체 CMP 공정응용을 위한 Particle-scale Tribology 특성 고찰
대한기계학회 춘추학술대회
2009 .05
Sphere-shaped Ceria Particles for Reducing the Defects in STI CMP Process
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2018 .10
니켈 CMP 에서 화학첨가제의 영향에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
세리아 슬러리의 분사 두께 분포가 산화막 CMP에 미치는 영향
한국트라이볼로지학회 학술대회
2019 .10
Stick-Slip Friction Model on the Micro-Scratch Formation during Chemical Mechanical Planarization (CMP)
한국트라이볼로지학회 학술대회
2009 .11
앙상블 모델을 통한 화학적 기계연마 기술 연마율 예측
대한기계학회 춘추학술대회
2016 .12
CMP 공정 중 세라믹 컨디셔너의 물리적, 화학적 특성평가
한국재료학회 학술발표대회
2002 .01
Planarization Modeling Based on Contact Mode Between Pad Asperity and Oxide Pattern During CMP
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2019 .04
연마제 특성에 따른 차세대 금속배선용 Al CMP (chemical mechanical planarization) 슬러리 개발 및 평가
한국재료학회 학술발표대회
2006 .01
패턴 밀도에 따른 산화막 웨이퍼의 CMP 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
Cu CMP에서의 연마 균일성에 관한 기계적 해석
전기전자재료학회논문지
2007 .01
CMP 공정 중 발생하는 입자 크기와 그 영향에 대한 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2010 .06
입자스케일 유한요소모델에 의한 CMP공정 해석
한국트라이볼로지학회 학술대회
2012 .04
CMP 공정 후의 오염 제어
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
1998 .05
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