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The Observation of Intermetallic Compound Microstructure Under Sn Whisker in Lead-free Finish
마이크로전자 및 패키징학회지
2009 .01
무연솔더 도금된 리드프레임에서 Sn 위스커의 성장과 구조
마이크로전자 및 패키징학회지
2004 .01
Cu pillar 범프 내의 금속간화합물 성장거동에 미치는 시효처리의 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2007 .01
Cu/Sn-3.5Ag 미세범프 구조에 따른 실시간 금속간화합물 성장거동 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2013 .01
3차원 적층 패키지를 위한 Cu/Ni/Au/Sn-Ag/Cu 미세 범프 구조의 열처리에 따른 금속간 화합물 성장 거동 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2013 .01
Cu pillar 범프의 금속간화합물 성장과 계면접착에너지에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2008 .01
Effects of Nano-sized Diamond on Wettability and Interfacial Reaction for Immersion Sn Plating
마이크로전자 및 패키징학회지
2010 .01
Graphene Oxide 첨가에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
Effect of BN whisker-like additive on the flexural strength of Si3N4 ceramics prepared by gel casting method
Journal of Ceramic Processing Research
2019 .01
BGA 무연솔더(Sn-3.0Ag-0.5Cu)와 무전해 Ni-W-P 도금층 계면의 열 안정성에 대한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2010 .01
Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-0.7Cu 및 Sn-0.3Ag-0.5Cu 합금의 제조 및 특성평가
한국결정성장학회지
2018 .01
Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더범프의 금속간화합물 성장거동에 미치는 PCB 표면처리의 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2010 .01
Practical Application of Sn-3.0Ag-0.5Cu Lead Free Solder in Electronic Production
마이크로전자 및 패키징학회지
2005 .01
플립칩 공정시 반응생성물이 계면반응 및 접합특성에 미치는 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2012 .01
ZnO 세라믹스 거대입성장
한국결정성장학회지
2019 .01
Sn-Ag-Cu 무연합금의 미세구조 분석
한국결정성장학회지
2017 .01
Sn-Ag-Cu-In 4원계 무연솔더 조인트의 고속 전단 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2014 .01
무연 복합 솔더의 미소경도에 미치는 기계적 변형과 온도의 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2005 .01
PCB 표면처리에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 in-situ 금속간 화합물 성장 및 Electromigration 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
시효처리에 따른 Cu를 포함하는 Sn계 무연솔더와 백금층 사이의 금속간화합물 성장
마이크로전자 및 패키징학회지
2004 .01
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