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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제11권 제3호
발행연도
2004.1
수록면
1 - 7 (7page)

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주석 도금은 특정 환경하에서 위스커를 발생시키며, 이는 전자부품의 불량을 초래한다. 최근 세계곳곳에서는 환경보호를 위해 “무연”의 사용을 권고하고 있다. 본 논문에서는 두 종류 무연 도금 재료에서 도금 온도와 신뢰성시험 하에서 성장하는 위스커를 평가하였다. 도금 온도가 높아질수록 표면에 형성되는 도금 입자의 크기는 커지고, 위스커의 성장은 작아진다. 또한 온도 순환시험에서 성장한 위스커는 무광택 Sn 도금은 굽은 모양을, 무광택 Sn-Bi에서는 줄무늬 모양이 관찰되었고, Sn 도금에 비해 Sn-Bi에서 위스커가 작게 성장하였다. 무광택 Sn 도금된 FeNi42 리드프레임은 TC 300 사이클에서 직경이 7.0~10.0m이고, 길이가 25.0~45.0m인 위스커가 성장하였다. 또한 Cu는 300 사이클에서는 표면에 노듈(핵 상태)만이 관찰되었고, 600 사이클에서 길이가 3.0~4.0m의 위스커로 성장하였다. TC 600 사이클 후 FeNi42는 계면에서 ~0.34m의 얇은 Ni3Sn4가, Cu에서는 두께가 0.76~1.14m인 Cu6Sn5와 ~0.27 m의 Cu3Sn 화합물들이 두껍게 성장하였다. 따라서 FeNi42 리드프레임은 열팽창계수의 차이, Cu에서는 금속간 화합물의 형성이 위스커의 성장에 영향을 미치는 주요 인자이다.
#Tin whisker #Lead free #Leadframe #Temperature cycling #Intermetallic compound

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/ 1966 / Structure of Metals pergamon : 204 ~ 205 google schola / 1983 / Pb whisker growth from liquid phase on Pb-alloy Josephson device chips : 6053 ~ 6054 google schola / 1996 / Cu/Sn interfacial reactions: thin-film case versus bulk case 46 : 217 ~ 223 google schola / 1998 / Spontaneous growth mechanism of tin whiskers 46 (10 ) : 3701 ~ 3714 google schola / 1999 / Joint Committee on Power Diffraction Standards google schola

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