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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제16권 제2호
발행연도
2009.1
수록면
27 - 31 (5page)

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Sn whiskers can grow from the pure Sn and high Sn-based finish and cause the electrical shorts and failures. Even with the wealth of information on whiskers, we have neither the clear understanding of whisker growth nor methods for its prevention. In this study, the whisker grain roots which connected with intermetallic layer were analyzed by high-resolution transmission electron microscopy (HR-TEM). In the Sn-Cu plated leadframe (LF) that was stored at ambient condition for 540 days, filament-shaped whiskers were grown on the Sn-plated surface and η´-Cu6Sn5 precipitates were widely distributed along the grain boundaries at the Sn matrix. The measured of the lattice fringes at the η´-Cu6Sn5 was 4.71Å at the coarse grain and 2.91Å at the fine grain. The Cu3Sn which generates the tensile stresses was not observed. The formation of Cu6Sn5 precipitates and intermetallic layer were strongly related to whisker growth, but, the whisker growth tendency does not closely relate with the geometric morphology of irregularly grown intermetallic compound (IMC).
#Sn whisker #lead-free #Cu6Sn5 #high-resolution transmission electron microscopy #focused ion beam

목차

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참고문헌 (15)

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A.K. Larsson / 1994 / The Superstructure of Domain-Twinned η´-Cu6Sn5 / Acta Cryst. 50 : 636 ~ 643 google schola B. Z. Lee / 1998 / Spontaneous growth mechanism of tin whiskers / Acta Mater. 46 : 3701 ~ 3714 google schola Boguslavsky / 2003 / Recrystallization principles applied to whisker growth in tin / In Proc. APEX Conf. google schola C.W. Hwang / 2003 / Interfacial microstructure between Sn-3Ag-xBi Alloy and Cu Substrate with or without Electrolytic Ni Plating / J. Electron. Mater 32 : 52 ~ 62 google schola G.T.T. Sheng / 2002 / Tin whiskers studied by focused ion beam imaging and transmission electron microscopy / J. Appl. Phys. 92 : 64 ~ 69 google schola

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