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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제12권 제1호
발행연도
2005.1
수록면
65 - 71 (7page)

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At present, Electronic industries push ahead to eliminate the Pb(Lead) -a hazardous material- from all products. Especially, we have performed to select the optimum standard composition of lead free alloy for the application to products for about 3 years from 2000. These days, we have the chance for applying to the mass-production.This project constructed the system for applying the lead free solders on consumer electronic products, which is one of the major products of the LG Electronics. To select the lead free solders with corresponding to the product features, we have passed through the test and applied with Sn-3.0Ag-0.5Cu alloy system to our products, and for the application to the high melting temperature composition, we secured the thermal resistance of the many parts and substrate and optimized the processing conditions. We have operated the temperature cycling test and the high temperature storage test under the standards to confirm the reliability of the products. On these samples, we considered the consequence of our decision by the operating test. For the long life time of the product, we have operated the temperature cycling test at -45oC - +125oC, 1 cycle/hour, 1000 cycles. Also we have tested the tin whisker growth about lead free plating on lead finish. We have analyzed with the SEM, EDS and any other equipment for confirming the failure mode at the joint and the tin whisker growth on lead free finish.
#lead free #solder joint #tin whisker1. IntroductionThe application of lead free solder to consumer electronic products will become reality in a few years. The original impetus of lead free packaging were driven by legislation #but recently other for

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참고문헌 (7)

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/ / Directive of the European Parliament on the Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances google schola / 1954 / Cu/Sn interfacial reactions:thin-film case versus bulk case 2 google schola / 1975 / Whisker growth in Al thin films : 161 ~ 169 google schola / 1996 / Accelerated growth of tin whiskers : 217 ~ 223 google schola / 2000 / Lead-free solders in Microelectronics 27 : 95 ~ 141 google schola

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