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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2011.1
- 수록면
- 45 - 52 (8page)
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Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) 패키지의 솔더조인트 신뢰성을 평가하기 위한 방법으로는 다이 충격법,다이 전단법, 3점 굽힘법, 열충격법 등이 활용된다. 본 연구에서는 솔더 접합부의 주요 고장메카니즘인 취성파괴를 확인하기 위한 방법으로 리플로우 상태, 85℃/85%RH 처리, 150℃/10hr 에이징의 처리한 후, 4가지 평가법으로 평가를 진행하여파단모드를 분석하였다. 본 연구결과에서는 다이 충격법과 다이 전단법의 Good joint rate (GJR, %)는 리플로우 상태와85℃/85%RH처리에서 각각 89~91%와 100% 였으며, 150℃/10hr 에이징에서는 66%와 90%를 나타내었다. 3점 굽힘법과열충격법의 GJR(%)는 3종류 샘플에서 모두 100%를 나타내어 변별력이 없었다. C4 솔더접합부의 신뢰성 평가법에 따른GJR(%)의 변별력을 확인할 수 있는 방법은 die shock 과 die shear test였다.
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참고문헌 (13)
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B. Y. Wu / 2006 / Shearing tests of solder joints on tape ball grid array substrates / J. Mater. Res 21 (9) : 2224 ~
C. Y. Lin / 2008 / Failure Mode Analysis of Lead-free Solder Joints under Differential Reflow Profiles by High Speed Impact Testing / International Conference on Electronic Packag
F. Song / 2006 / Proc. 56th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) / IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology Society (CMPT)
G. Tang / 2009 / Finite Element Analysis of Sn-Ag-Cu Solder Joint Failure under Impact Test / International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packagi
H. F. Zou / 2008 / Ductile-to-brittle transition induced by increasing strain rate in Sn-3Cu/Cu joints / J. Mater. Res 23 (6) : 1614 ~
C. Y. Lin / 2008 / Failure Mode Analysis of Lead-free Solder Joints under Differential Reflow Profiles by High Speed Impact Testing / International Conference on Electronic Packag
F. Song / 2006 / Proc. 56th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) / IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology Society (CMPT)
G. Tang / 2009 / Finite Element Analysis of Sn-Ag-Cu Solder Joint Failure under Impact Test / International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packagi
H. F. Zou / 2008 / Ductile-to-brittle transition induced by increasing strain rate in Sn-3Cu/Cu joints / J. Mater. Res 23 (6) : 1614 ~
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