온도변화에 따른 MEMS 자이로스코프 패키지의 미소변형 측정

주진원; 최용서; 좌성훈; 김종석; 정병길

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자료유형: 학술저널

저자정보: 주진원 최용서 좌성훈 김종석 정병길

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제11권 제4호

발행연도: 2004.1

수록면: 13 - 22 (10page)

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연구결과

이 논문의 연구 히스토리 (2)

2004

온도변화에 따른 MEMS 자이로스코프 패키지의 미소변형 측정

주진원 , 최용서 , 좌성훈 외 2명 마이크로전자 및 패키징학회지 2004.01 학술저널

2003

온도변화에 따른 MEMS 자이로스코프 패키지의 변형측정

주진원 , 최용서 , 좌성훈 외 1명 대한기계학회 춘추학술대회 2003.11 학술대회자료

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MEMS 소자의 패키지는 일반적으로 패키징 과정에서 큰 온도변화를 받게 되는데, 이에 의한 패키지의 변형은 패키지 및 소자의 신뢰성에 큰 영향을 미칠 수 있다. 본 논문에서는 진동형 MEMS 자이로스코프 센서의 패키지를 대상으로 하여, 온도변화로 인한 열변형 거동에 대한 광학실험과 해석을 수행하였다. 이를 위하여 실시간 모아레 간섭계를 이용하여 각 온도단계에서 변위분포를 나타내는 간섭무늬를 얻고, 그로부터 MEMS 패키지의 굽힘변형 거동 및 인장변형에 대한 해석을 수행하였다. MEMS 칩과 EMC 및 PCB의 열팽창계수 차이로 인하여 패키지는 125oC 이하에서는 전체적으로 아래로 볼록한 굽힘변형이 발생하였으며, 온도 140oC를 정점으로 그 이상의 온도에서는 반대의 굽힘변형이 발생하였다. MEMS의 주파수에 영향을 줄 수 있는 칩 자체의 수축변형률은 약 481´10-6로 측정되어서 MEMS 설계시 이를 고려하여야 함을 알 수 있다

#Board Level Package #MEMS Gyroscope Package #Moir Interferometry #Thermo-mechanical behavior

참고문헌 (14)

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/ 1993 / Assemblies Under Thermal Loading

/ 1994 / Accurate Prediction of PQFP warpage

/ 1998 / A tunable vibratory microgyroscope

/ 1998 / Recent Advancements of Moire and Microscopic MoirInterferometry for Thermal Deformation Analysis of Microelectrics Devices 38 (4) : 278 ~

/ 2000 / Mechanical Characterization of Plastic Ball Grid Array Package Flexure Using Moir Interferometry 23 (4) : 637 ~

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