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COB용 NCP 플립칩 공정에서 보이드 형성에 미치는 무기필러의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
COB 열압착 플립칩 본딩용 NCP의 열전도성에 미치는 CNT 첨가 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
칩온보드 플립칩 패키지의 신뢰성에 미치는 비전도성접착제(NCP) 열팽창 계수의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
칩온보드 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 열팽창계수와 보이드 거동에 미치는 미세 실리카 첨가의 영향
대한용접·접합학회지
2018 .08
플립칩 접합부의 방열특성에 미치는 NCP 열전도도의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .11
멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제(NCP)의 열전도도에 미치는 미세 알루미나 필러의 첨가 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
실리카 필러 혼합 조건에 따른 NCP내 보이드 거동 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
Old Materials for New Technology: Transparent Polyimides with High Tg and Low CTE
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2022 .10
플립칩 본딩용 NCP의 열전도도가 칩스택 접합부의 방열특성에 미치는 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 속경화거동 평가기법
대한용접·접합학회지
2015 .10
NCP의 출력전류 조정을 통한 대기전력저감에 관한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2015 .05
COB(Chip On Board) 모듈에서의 방열 성능 향상으로 원자재 불량 감소
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2024 .10
70W COB LED 보안등 방열판의 Fin 최적 형상 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
NCP51705 Fully Integrated Low Side SiC Driver
전력전자학회 학술대회 논문집
2018 .07
COB 타입 LED 광원의 청색광 위해도에 관한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2017 .05
30 W급 COB LED의 열전소자 이용 강제방열
한국생산제조학회지
2019 .08
배광타입 Type Ⅱ Long을 만족하는 COB LED 보안등 조명 광학계 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2019 .11
Epoxy Molding Compound with Low Modulus and Low CTE Properties
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2021 .04
플라즈마 식각에서 NCPs 기반의 종점 탐지
대한전자공학회 학술대회
2021 .06
멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 신뢰성에 미치는 알루미나 필러의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
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