WiFi용 스위치 칩 내장형 기판 기술에 관한 연구

박세훈; 유종인; 김준철; 윤제현; 강남기; 박종철

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자료유형: 학술저널

저자정보: 박세훈 유종인 김준철 윤제현 강남기 박종철

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제15권 제3호

발행연도: 2008.1

수록면: 53 - 58 (6page)

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본 연구에서는 상용화된 2.4GHz 영역대에서 사용되어지는 WiFi용 DPDT(Double Pole Double throw) switch 칩을 laser 비아 가공과 도금 공정을 이용하여 폴리머 기판내에 내장시켜 그 특성을 분석하였으며 통상적으로 실장되는 wire 본딩방식으로 패키징된 기판과 특성차이를 분석 비교하였다. 폴리머는 FR4기판과 아지노 모토사의 ABF(Ajinomoto build up film)를 이용하여 패턴도금법으로회로를 형성하였다. ABF공정의 최적화를 위해 폴리머의 경화정도를 DSC (Differenntial Scanning Calorimetry) 및 SEM (Scanning Electron microscope)으로 분석하여 경화도에 따라 도금된 구리패턴과의 접착력을 평가하였다. ABF의 가경화도가 80~90%일 경우 구리층과 최적의 접착강도를 보였으며 진공 열압착공정을 통해 기공(void) 없이 칩을 내장할 수 있었다. 내장된 기판과 와이어 본딩된 기판의 측정은 S 파라미터를 이용하여 삽입손실과 반사손실을 비교 분석하였으며 그 결과 삽입손실은 두 경우 유사하게 나타났지만 반사손실의 경우 칩이 내장된 경우 6 GHz 까지 -25dB 이하로 안정적으로 나오는 것을 확인할 수 있었다.

#chip embedded board #FR4 #ABF #curing #Laser via #return loss

참고문헌 (4)

참고문헌 신청

Baik-Woo Lee / 2007 / Chip-last Embedded Active for System-On-Package (SOP) / 56th Electronic Component and Technology Conference : 292 ~ 298

C.E Bauer / 2007 / Embedded Chip Build-Up a Wafer-Level Packaging Environment / 56th Electronic Component and Technology Conference : 1308 ~ 1312

Dionysios Manessis / / Technical understanding of Resin-Coated-Copper (RCC) Laminate Processes for Realization of Reliable Chip Embedding Technologies / 56th Electronic Component a

Ray Fillion / 2007 / Embedded Chip Build-UP Using Fine line Interconnect / 56th Electronic Component and Technology Conference : 49 ~ 53

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