Oxidation resistance and high-temperature mechanical properties of porous Si2N2O/Si3N4 composite ceramics

Liting Wei ,  Yangfang Wu

Journal of Ceramic Processing Research

2019 .01

Controlled infiltration profile of SiC coating layer on graphite by Si vapor deposition reaction

Kuk-Jin Hwang ,  Si-Young Bae ,  Kyoung-Ho Kim 외 5명

Journal of Ceramic Processing Research

2019 .01

폐슬러지 Si 분말을 이용한 SiC 제조

김영철 ,  장영철 ,  최미령

마이크로전자 및 패키징학회지

2003 .01

Pt 금속마스크를 이용하여 제작한 나노패턴 Si(111) 기판위에 성장한 GaN 박막 특성

김종옥 ,  임기영

마이크로전자 및 패키징학회지

2014 .01

실리콘기판과 불소부식에 표면에서 금속불순물의 제거

곽광수 ,  연영흠 ,  최성옥 외 2명

한국유화학회지

1999 .01

Fe-Si 전기강판 폐스크랩을 이용한 3원계 Fe-9.8Si-6.0Al 합금의 연자성 특성

홍원식 ,  양형우 ,  박지연 외 6명

마이크로전자 및 패키징학회지

2017 .01

Si 슬러지의 첨가가 경량지오폴리머 물성에 미치는 영향

김민정 ,  김유택

한국결정성장학회지

2019 .01

기계적 합금화에 의한 Mg-Si계 열전화합물의 합성 및 평가

이충효

한국결정성장학회지

2007 .01

Si 칩에 형성된 박막히터를 이용한 Chip-on-Glass 공정

정부양 ,  오태성

마이크로전자 및 패키징학회지

2007 .01

Effect of MgO addition on physico-chemical, mechanical and thermal behaviour of Al/Si3N4 composite material developed via hybrid casting technique

Shashi P ,  akash Dwivedi ,  Ashok Kuma 외 4명

Journal of Ceramic Processing Research

2019 .01

실리콘 이온이 첨가된 biphasic calcium phosphate의 합성 및 특성평가

송창원 ,  김태완 ,  김동현 외 2명

한국결정성장학회지

2010 .01

Possibility of Al-Si Brazing Alloys for Industrial Microjoining Applications

Ashutosh Sha ,  ma ,  정재필

마이크로전자 및 패키징학회지

2017 .01

수직경사응고(VGF)법에 의한 Si 도핑 GaAs 단결정 성장시 B2O3 첨가에 따른 캐리어 농도 변화

배소익 ,  한창운

한국결정성장학회지

2009 .01

단위적 운동동작에 대한 전일성적 의미 구현을 위한 연구

장성수

움직임의 철학: 한국체육철학회지

2004 .12

패션유통산업의 SI개발에 따른 VMD 계획에 관한 연구 : 남성의류 ‘P’ 브랜드를 중심으로

장규순

한국실내디자인학회 논문집

1996 .12

Fe-Si 전기강판 폐스크랩을 이용한 연자성 분말 및 테이프 제조기술

홍원식 ,  김상현 ,  박지연 외 6명

마이크로전자 및 패키징학회지

2016 .01

비아 홀(TSV)의 Cu 충전 및 범핑 공정 단순화

홍성준 ,  홍성철 ,  김원중 외 1명

마이크로전자 및 패키징학회지

2010 .01

Si-wafer의 플럭스 리스 플라즈마 무연 솔더링

문준권 ,  정재필 ,  김정모

마이크로전자 및 패키징학회지

2004 .01

Deposition Optimization and Property Characterization of Copper-Oxide Thin Films Prepared by Reactive Sputtering

유일환 ,  배승묵 ,  김영환 외 1명

마이크로전자 및 패키징학회지

2013 .01