솔더볼 배치에 따른, photo-dielectric 재료가 WLCSP 신뢰성에 미치는 영향

김종훈; 양승택; 서민석; 정관호; 홍준기; 변광유

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자료유형: 학술저널

저자정보: 김종훈 양승택 서민석 정관호 홍준기 변광유

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제13권 제4호

발행연도: 2006.1

수록면: 1 - 8 (8page)

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WLCSP(wafer level chip size package)는 wafer level에서 패키지 공정이 이루어지는 차세대 패키지 중 하나이다. WLCSP는 wafer level에서 패키지 공정이 이루어진다는 특징으로 인하여 wafer 당 생산되는 반도체 chip의 수에 따라 그 패키징 비용을 크게 줄일 수 있다는 장점이 있다. 그러나 stress buffer역할을 하는 기판(substrate)을 없애는 혁신적인 구조로 인하여 솔더 조인트의 신뢰성이 기존의 BGA 패키지에 비하여 취약하게 되는데, 이러한 솔더 조인트 신뢰성에 대하여 반도체 chip과 솔더볼을 연결하는 dielectric polymer 층은 CTE 차이에 의해 발생하는 응력을 흡수하는 중요한 역할을 하게 된다. 본 연구에서는 하이닉스에서 개발한 Omega-CSP를 사용하여 솔더볼 배열 변화와 제 1 dielectric 층의 특성에 따른 솔더 조인트의 열피로(thermal fatigue) 특성을 평가하였다. 그 결과 dielectric 층의 특성 변화가 솔더 조인트의 열피로 특성에 주는 영향은 솔더볼 배열 구조에 따라 변화되는 것을 확인하였다.

#wafer level chip scale package #WLCSP) #solder joint reliability #thermal cycling test #photo-dielectric material

참고문헌 (7)

참고문헌 신청

/ 1997 / The roles of DNP distance to neutral point on solder joint reliability of area array assemblies 9 : 58 ~ 60

/ 2000 / Solder joint fatigue life of fine pitch BGAs - impact of design and material choices 40 : 1117 ~ 1127

/ 2000 / The solder joint and runner metal reliability of Wafer-Level CSP : 87 ~ 92

/ 2000 / Under bump metallurgies for a wafer level CSP with eutectic Pb-Sn solder ball : 844 ~ 849

/ 2002 / Solder joint reliability of a polymer reinforced wafer level package 42 : 1837 ~ 1848

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