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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2015.1
- 수록면
- 27 - 34 (8page)
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The correlation between crack propagation and localized recrystallization are compared in a series of crosssection analyses on thermal cycled edgebond and underfilm material applied wafer level chip scale package (WLCSP)components with a baseline of no-material applied WLCSP components. The results show that the crack propagation distributionand recrystallization region correlation can explain potential degradation mechanisms and support the damageaccumulation history in a more efficient way. Edgebond material applied components show a shift of damage accumulationto a more localized region, thus potentially accelerated the degradation during thermal cycling. Underfilm material appliedcomponents triggered more solder joints for a more wider distribution of damage accumulation resulting in a slightlyimproved thermal cycling performance compared to no-material applied components. Using an analysis on localized distributionof recrystallized areas inside the solder joint showed potential value as a new analytical approach.
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/ / JEDEC Standard, JESD22-A104D, Thermal cycling
B. Zhou / 2012 / In-Situ Synchrotron Characterization of Melting, Dissolution and Resolidification in Lead-Free Solders / Journal of Electronic Materials 41 (2) : 262 ~
J. Li / 2010 / Multiscale Simulation of Microstructural Changes in Solder Interconnections During Thermal Cycling / Journal of Electronic Materials 39 (1) : 77 ~
S. Terashima / 2009 / Improvement of Thermal Fatigue Properties of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder Interconnects on Casio's Wafer-Level Packages Based on Morphology and Grain Bound
T. K. Lee / 2009 / Microstructure and orientation evolution of the Sn phase as a function of position in ball grid arrays in Sn-Ag-Cu solder joints / Journal of Electronic Ma
B. Zhou / 2012 / In-Situ Synchrotron Characterization of Melting, Dissolution and Resolidification in Lead-Free Solders / Journal of Electronic Materials 41 (2) : 262 ~
J. Li / 2010 / Multiscale Simulation of Microstructural Changes in Solder Interconnections During Thermal Cycling / Journal of Electronic Materials 39 (1) : 77 ~
S. Terashima / 2009 / Improvement of Thermal Fatigue Properties of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder Interconnects on Casio's Wafer-Level Packages Based on Morphology and Grain Bound
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