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저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제21권 제4호
발행연도
2014.1
수록면
83 - 89 (7page)

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Solder paste plays a crucial role as the widely used joining material in surface mount technology (SMT). The understanding of its behaviour and properties is essential to ensure the proper functioning of the electronic assemblies. The composition of the solder paste is known to be directly related to its rheological behaviour. This paper provides abrief overview of the solder paste behaviour of four different solder paste formulations, stencil printing processes, andtechniques to characterize solder paste behaviour adequately. The solder pastes are based on the Sn-3.0Ag-0.5Cu alloy,are different in their particle size, metal content and flux system. The solder pastes are characterized in terms of solderparticle size and shape as well as the rheological characterizations such as oscillatory sweep tests, viscosity, and creeprecovery behaviour of pastes.
#solder paste #flip chip packaging #rheology #stencil printing #viscosity

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E. H. Amalu / 2011 / Evaluation of rheological properties of lead-free solder pastes and their relationship with transfer efficiency during stencil printing process / Mater. google schola G. J. Jackson / 2005 / Sub process challenges in ultra fine pitch stencil printing of type-6 and type-7 Pb-free solder pastes for flip chip assembly applications / J. Solder google schola J. Kloeser / 2000 / Low cost bumping by stencil printing: process quali®cation for 200 lm pitch / Micron. Reliab. 40 : 497 ~ google schola J. Mahon / 1989 / Automated Visual Inspection of Solder Paste Deposition on Surface Mount Technology PCBs / Comput. Ind. 12 : 31 ~ google schola J. Pan / 2004 / Critical Variables of Solder Paste Stencil Printing for Micro-BGA and Fine-Pitch QFP / IEEE Trans. Electron. Packag. Manuf. 27 (2) : 125 ~ google schola

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