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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제11권 제4호
발행연도
2004.1
수록면
1 - 5 (5page)

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다층 연성기판은 높은 전기 전도성과 낮은 절연상수로 잘 알려진 구리와 폴리이미드로 구성되어 있다. 본연구에서는 이러한 다층연성기판을 패턴된 스테인리스 스틸 위에 구리선을 전기도금하고 폴리이미드를 코팅함에 의해서 균일한 형태의 5m-pitch의 전도선을 제조하는데 성공하였다. 또한, 다층기판 형성시 비아홀은 UV 레이저로 형성시켰으며 구리와 주석을 전기도금함으로 이를 채웠다. 그런 다음 비아와 전도선이 붙은 채로 스테인리스 스틸에서 벗겨냈다. 이렇게 형성된 각각의 층을 한번에 적층하여 다층연성기판을 완성하였다. 적층시 주석과 구리사이에 고체상태 반응(Solid state reaction)이 발생하여 Cu6Sn5 and Cu3Sn을 형성하였으며 비아패드에 비아가 수직으로 위치한 완전한 형태의 층간 연결을 형성하였다. 이러한 비아 형성 공정은 V형태의 비아나 페이스트 비아와 비교할 때 좋은 전기적 특성, 저가공정등의 여러 장점을 가지고 있다.
#Flexible substrate #Cu/polyimide #Solid stats bonding

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/ 1997 / Microelectronics Packaging Handbook google schola / 2002 / Aging Characteristic of Intermetallic Compounds and Bonding Strength of Flip-Chip Solder Bump 9 (1) : 35 ~ google schola / 2002 / International Technology Roadmap for semiconductors google schola / December,1995 / PCB handbook google schola / Ma2003 / A Novel Technology for Stacking Microvias on Printed Wiring Board : 27 ~ 30 google schola

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