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논문 기본 정보

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저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제14권 제1호
발행연도
2007.1
수록면
39 - 48 (10page)

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폴리이미드 표면에 대한 습식 개질전처리 조건에 따른 폴리이미드와 무전해 도금 Ni 박막 사이의 계면파괴에너지를 180o 필 테스트를 통해 정량적으로 구하였다. KOH처리시간이 1분인 경우 계면파괴에너지는 24.5g/mm에서 5분 처리 시 33.3g/mm로 증가하였고, EDA처리 시간이 1분인 경우 31.6g/mm에서, 5분 처리 시 22.3g/mm로 저하되었다. 이러한 습식 개질전처리 조건에 따른 폴리이미드 표면 거칠기 변화는 매우 작아서, 기계적 고착 효과는 계면파괴에너지 변화에 기여하지 못했음을 알 수 있다. KOH는 carboxyl기, EDA는 amine기를 폴리이미드 표면에 형성시켜 Ni과 강한 화학적 결합을 이루어, 폴리이미드 내부의 cohesive 박리거동을 보였다. 습식 개질전처리 조건에 따른 계면파괴에너지의 거동은 파면 부근에 형성된 O=C-O결합과 매우 밀접한 연관성이 있는 것으로 판단된다.
#Adhesion #Peel test #Electroless plated Ni #Polyimide #Wet treatment #F-PCB

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참고문헌 (14)

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/ 1987 / Electrochemistry of aromatic Polyimides Journal of Electrochemical Society : 346 ~ 353 google schola / 1988 / Elastoplastic analysis of the peel test International Journal of Solids and Structures : 417 ~ 435 google schola / 1994 / Metallization of Polyimide film by wet process Journal of Applied Polymer Science : 1373 ~ 1380 google schola / 1994 / The peeling of flexible laminates International Journal of Fracture : 45 ~ 70 google schola / 1999 / Interfacial fracture energy measurements in the Cu/Cr/Polyimide system A266 (1-2) : 261 ~ 266 google schola

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