연성인쇄회로기판의 에폭시수지와 폴리이미드 사이의 계면접착력 및 신뢰성 평가

김정규; 손기락; 박영배

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자료유형: 학술저널

저자정보: 김정규 손기락 박영배

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제24권 제1호

발행연도: 2017.1

수록면: 75 - 81 (7page)

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연성인쇄회로기판에서 금속 배선 도포층 에폭시수지와 폴리이미드 기판 사이의 계면접착력과 신뢰성 확보를위해 3가지 폴리이미드 표면처리 및 열처리 조건에 따라 계면접착력 평가를 하였다. 또한 고온고습처리 조건에 따른 에폭시수지와 폴리이미드 사이의 계면 신뢰성을 180o 필 테스트를 통해 정량적으로 측정하였다. 폴리이미드 표면 KOH 전처리 전의 에폭시수지와 폴리이미드 사이의 필 강도는 29.4 g/mm이지만, 85oC/85%상대습도의 고온고습 환경에서 100 시간이 지난 후 10.5 g/mm로 감소하였다. 그러나, 폴리이미드 표면처리 후 열처리를 한 경우 29.6 g/mm의 필강도값을 가지며, 고온고습 환경 후에도 27.5 g/mm로 유지되었다. 파면 미세구조 분석 및 박리면 X-선 광전자 분광법 분석 결과, 폴리이미드 표면 습식 개질전처리 후 적절한 열처리를 하는 경우 폴리이미드 표면 잔류 불순물들의 효과적인 제거 및 습식공정에 의한 폴리이미드 손상 회복으로 인해, 고온고습환경에서도 계면접착력이 높게 유지되는 것으로 생각된다.

#Flexible printed circuit board #Adhesion #Peel test #Epoxy resin #Polyimide

참고문헌 (19)

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A. Ebe / 1996 / Improvement of the adhesion to polyimide substrates of copper films prepared by an ion beam and vapor deposition method / Thin Solid Films 281 : 356 ~

C. D. Wagner / 1978 / Handbook of X-ray Photoelectron Spectroscopy / Perkin-Elmer : 56 ~ 84

H. K. Yun / 1997 / Adhesion improvement of epoxy resin/polyimide joints by amine treatment of polyimide surface / Polymer 38 : 827 ~

Horikazu Tanaka / 2012 / 전자패키지 신뢰성 평가기술의 개요 / 마이크로전자 및 패키징학회지 19 (1) : 1 ~ 7

Hwa Jin Kim / 2009 / Surface modification of polyimide film by coupling reaction for copper metallization / Journal of Industrial and Engineering Chemistry 15 (1) : 23 ~ 30

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