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Ar-N2 플라즈마가 Cu 표면에 미치는 구조적 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
Cu 두께에 따른 Cu-Cu 열 압착 웨이퍼 접합부의 접합 특성 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2010 .01
4-point bending test system을 이용한 Cu-Cu 열 압착 접합 특성 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2011 .01
후속 열처리에 따른 Cu 박막과 ALD Ru 확산방지층의 계면접착에너지 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
RF 마그네트론 스퍼터링 방법을 사용해 증착된 Al이 도핑 된 ZnO 박막의 H2/ (Ar + H2) 가스 비율에 따른 특성
한국결정성장학회지
2012 .01
Flexible PCB용 무전해 도금 Ni 박막/Polyimide 계면파괴에너지 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2007 .01
Cu 금속배선을 위한 카본-질소-텅스텐 확산방지막 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2005 .01
바이어스 스퍼터링에 의한 폴리이미드 기판에 증착한 금속 박막의 접착력 향상
마이크로전자 및 패키징학회지
2005 .01
실험계획법을 통한 구리 질화물 패시베이션 형성을 위한 아르곤 플라즈마 영향 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
반도체 패키지용 PCB의 구조 모델링 방법에 따른 패키지의 warpage 수치적 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
후속열처리 및 고온고습 조건에 따른 Cu 배선 확산 방지층 적용을 위한ALD RuAlO 박막의 계면접착에너지에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2016 .01
N-type 결정질 실리콘 태양전지 응용을 위한 Al2O3 박막의 패시베이션 특성 연구
한국결정성장학회지
2014 .01
칩내장형 PCB 공정을 위한 칩 표면처리 공정에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2012 .01
이차전지 전극용 Al-Cu의 레이저 용접
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
Cu-Cu 열압착 웨이퍼 접합부의 계면접합강도에 미치는 N2+H2 분위기 열처리의 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2009 .01
PCB부품레이아웃 상의 제품형태영향인자 조작을 통한 디자인 개발 과정
한국디자인학회 국제학술대회 논문집
2008 .05
플립칩 공정시 반응생성물이 계면반응 및 접합특성에 미치는 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2012 .01
Cu2(OH)3(CH3COO)·H2O로 부터 마이크로파를 이용한 Cu2O와 Cu의 합성
한국결정성장학회지
2006 .01
전착법을 이용한 Cu2O 박막 형성 및 공정 조건에 따른 특성 변화
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
Graphene Oxide 첨가에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
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