메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류

추천
검색

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색

초록· 키워드

오류제보하기
임베디드 PCB 기판내 유전체 재료인 Atomic Layer Deposition(ALD) Al2O3박막과 전극재료인 스퍼터 증착된 Cu박막 사이의 계면접착력을 90o peel test방법으로 측정하여 순수 빔 굽힘을 가정한 에너지 평형 해석을 통하여 계면파괴에너지를 구하였다. Cu/Al2O3의 계면파괴에너지(Γ)는 매우 약하여 측정할 수 없었으나, 접착력 향상층 Cr박막을 삽입하여 Cr/Al2O3의 계면파괴에너지는 10.8±5.5 g/㎜를 얻었다. Al2O3 표면에 0.123 W/㎠ 의 power density로 2분간 Ar+ RF 플라즈마 전처리를 하고 Cr박막을 삽입한 Cr/Al2O3 계면파괴에너지는 39.8±3.2 g/㎜으로 매우 크게 증가하였는데, 이는 Ar+ RF 플라즈마 전처리에 따른 mechanical interlocking 효과와 Cr-O 화학결합 효과가 동시에 기여한 것으로 생각된다.

목차

등록된 정보가 없습니다.

참고문헌 (16)

참고문헌 신청

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0