메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
Mi-Song Kim (Korea Electronics Technology Institute) Won Sik Hong (Korea Electronics Technology Institute) Hye-Min Lee (Korea Electronics Technology Institute) Myeongin Kim (Korea Electronics Technology Institute)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第40卷 第3號
발행연도
2022.6
수록면
207 - 215 (9page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
In this study, the degradation characteristics of solder joints composed of powder-size Sn-3.0Ag-0.5Cu and the substrate surface finish are compared. Reflow is performed at a N₂ ambient to apply an organic solderability preservative (OSP), electroless nickel/immersion gold (ENIG) substrates, and solder pastes of Type 6 (5-15 ㎛) and Type 7 (2-11 ㎛). Subsequently, a thermal shock test (TST) is performed for 1,500 cycles at a temperature of -40 ℃ to 125 ℃ (dwell time of 10 min) to analyze the deterioration characteristics. After N₂ reflow is performed, the void content of the OSP substrate/solder joints is higher than that of the ENIG substrate/solder joints, and the shear strength of the ENIG substrate/solder joints is higher than that of the OSP substrate/solder joints. After 500 TST cycles, the shear strength at the OSP substrate/Type 7 solder joints does not decrease, whereas the shear strength at the ENIG substrate/Type 7 solder joints decreases by approximately 25%. Cross-sectional analysis shows that Cu<SUB>6</SUB>Sn<SUB>5</SUB> and (Ni,Cu)₃Sn₄ intermetallic compounds (IMCs) emerged in the OSP and ENIG interfaces, respectively. The increasing rate of IMC thickness at the Type 7 solder joints is higher than that at the Type 6 solder joints. Fracture analysis shows that the OSP and ENIG joints fractured in the solder and solder/IMC interfaces, respectively. The IMC of the OSP and ENIG joints exhibit scallop and needle shapes, respectively. The ENIG joints fractured at the solder/IMC interface because of a stress concentration in the needle-type IMC. After 1500 TST cycles, the shear strength of all samples decreases by more than 50%. Cross-sectional analysis shows a crack at the solder joints of all samples after 1,000 cycles. The decrease in shear strength is caused by these cracks.
#Type 7 #Type 6 #OSP #ENIG #Nitrogen reflow #Thermal Shock Test (TST) #Shear strength

목차

Abstract
1. Introduction
2. Experimental Method
3. Experimental Results
4. Conclusions
References

참고문헌 (0)

참고문헌 신청
참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2022-581-001327551