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논문 기본 정보

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저자정보
Won Sik Hong (Korea Electronics Technology Institute) Mi-Song Kim (Korea Electronics Technology Institute) Myeongin Kim (Korea Electronics Technology Institute) Sang-Hyuk Yun (Korea Instrument) Yunhwi Park (Korea Instrument)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第39卷 第4號
발행연도
2021.8
수록면
368 - 375 (8page)

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In this study, the laser soldering process of microelectromechanical system (MEMS) probes and multilayer ceramic (MLC) substrates was optimized with Type 4 (T4) and Type 7 (T7) Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305), Type 4 Sn-0.3Ag-0.7Cu (SAC0307), and Type 4 Sn-5.0Sb (SnSb) soldering, and the probe solder joint properties were compared. SAC0307 and SnSb were used to confirm the bonding property of the low-Ag solder and the high-temperature durability. We conducted a thermal cycling test (TCT) with 500 cycles at temperatures of -25 ℃ to 105 ℃ with a 10-min dwell time at each temperature. Before and after the TCT, the microstructure of solder joint as well as the shear strength between the probe and the MLC were examined. The results revealed that, after the TCT, the degradation rate of T7 SAC305 solder was lower than that of T4 SAC305, and the SnSb solder did not exhibit bonding strength degradation. The fracture mode of the SAC solder joint was ductile-brittle. In the case of the SnSb joint, brittle fracture was the major fracture mode because of the Sn-Sb intermetallic compounds. The SnSb solder had an excellent bonding strength and degradation property after the TCT, but the lack of toughness caused brittle fracture. These results confirm the applicability of T4 SnSb and T7 SAC305 solders for high-temperature response and fine pitch bonding.
#Probe card #MEMs probe #Laser #Soldering #Solder #Type 7

목차

Abstract
1. Introduction
2. Methods
3. Results
4. Conclusion
References

참고문헌 (13)

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김금택 / 2019 / 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 공정 중 재료 물성의 불확실성이 휨 현상에 미치는 영향 / 마이크로전자 및 패키징학회지 26(1):29~33 dbpia C. I. Chen / 2008 / Bondability Study of Chip-on-Film(COF)Inner Lead Bonding(ILB)Using Conventional Gang Bonder / IEEE Trans. Electro. Packag. Manuf 31(4):285~290 google schola 김수종 / 2021 / Growth Behavior of Intermetallic Compounds in Various Solder Joints Induced by Electromigration / 대한용접접합학회지 39(1):89~102 Crossref 홍원식 / 2007 / Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/OSP 무연솔더 접합계면의 접합강도 변화에 따른 전자부품 열충격 싸이클 최적화 / 한국재료학회지 17(3):152~159 dbpia 홍원식 / 2009 / 3차원 패키징 기술개발에 따른 PoF 기반 가속 실장수명 예측 / 대한용접접합학회지 27(3):10~16 dbpia

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