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이종 유연소자 PEB Assembly 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
초박형 Si 기판에 형성된 유연 연결 라인의 신호 무결성 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
Design and analysis of embedded flexible packages for wearable device wireless power transfer scheme
IDEC Journal of Integrated Circuits and Systems
2018 .10
Modeling of On-chip Interconnection Lines with Extremely Thin Si Substrate for Flexible Electronics
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
Chip Scale Package 기술을 이용한 곡면형상의 광원 모듈에 대한 연구
조명·전기설비학회논문지
2017 .02
Chip-to-Chip 통신을 위한 8B/10B 프로토콜 기반의 고속 직렬 인터페이스 설계
한국통신학회 인공지능 학술대회 논문집
2024 .09
이종 집적 소자 패키징 소재 기술
대한전자공학회 학술대회
2022 .06
Flexible System-in-Foil 패키지의 저온 접속 열압착 Flip-chip 공정 온도 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
Chip-on-Chip Stack 기술을 적용한 산업용 파워모듈의 접합부 열화 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
웨어러블 전자기기 용 유연 BLE 모듈
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
Actuator reconfiguration control of a robotic vehicle with four independent wheel driving
제어로봇시스템학회 국제학술대회 논문집
2015 .10
A feasible route for dynamic reconfigurable large scale battery pack to optimize hardware and complexity
전력전자학회 학술대회 논문집
2021 .07
유연 에너지소자 적용기술 개발
대한기계학회 춘추학술대회
2016 .04
Flip-Chip용 접착제에 따른 CSP(Chip Scale Package) LED의 열특성에 관한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2016 .05
Signal Integrity 를 고려한 유연 칩 전송선 설계 및 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
A Framework of Reconfigurable Machining Modules for Reconfigurable Manufacturing Systems
대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
2019 .04
Need for Accurate Initial Conditions to Simulate Flexible Structures in Motion
기술과 교육
2015 .06
Flexible Detector에 대한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2017 .10
이종 재료 FDM 3D프린팅 플렉시블 전자소자 특성 평가
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2019 .10
Flexible touch 기술
인포메이션 디스플레이
2019 .01
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