초박형 유연패키지 저온 접속 기술

이재학; 송준엽; 김승만; 김용진

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저자정보: 이재학 (한국기계연구원) 송준엽 (한국기계연구원) 김승만 (한국기계연구원) 김용진 (한국기계연구원)

저널정보: Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2015년도 추계학술대회 논문집

발행연도: 2015.12

수록면: 199 - 200 (2page)

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이재학

소속기관 한국공학대학교

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송준엽

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김승만

소속기관 한국기계연구원

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Yong-Jin Kim

소속기관 Seoul National University Hospital

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