신호 무결성을 고려한 유연소재 Interconnection Line 디자인

정승택 ,  송진욱 ,  이재학 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

Modeling of On-chip Interconnection Lines with Extremely Thin Si Substrate for Flexible Electronics

S. T. Jeong ,  B. G. Sim ,  J. H. Kim

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2019 .10

Signal Integrity 를 고려한 유연 칩 전송선 설계 및 분석

정승택 ,  김정호

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

유연 웨어러블 기기를 위한 유연 신호 라인의 신호 무결성 연구

정승택 ,  김정호

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

소자 임베딩을 통한 유연 신축성 기판제작

박만진 ,  권오성 ,  옥상훈

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

유연기판의 배선을 위한 레이저 소결 공정 연구

김승만 ,  신윤상 ,  송준엽 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .10

이종 유연소자 칩 재구성 모듈 설계 분석에 관한 연구

이재학 ,  송준엽 ,  김승만 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .10

Flexible System-in-Foil 패키지의 저온 접속 열압착 Flip-chip 공정 온도 최적화

김지훈 ,  김현수 ,  임성우 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

Design and analysis of embedded flexible packages for wearable device wireless power transfer scheme

정승택 ,  김수빈 ,  박신영 외 1명

IDEC Journal of Integrated Circuits and Systems

2018 .10

3D Metal Interconnections on Hybrid System in Flexible(HySiF) Structures

Y. J. Kim ,  J. Y. Song ,  J. H. Lee 외 4명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

유연기판 위 형성된 나노-마이크로 Pt 금속선 패턴의 내구성 연구

박태완 ,  최영중 ,  박운익

마이크로전자 및 패키징학회지

2018 .01

다중 분기 구조를 활용한 전송선로의 신호 무결성 모델링 및 해석

김현기

한국에너지학회 학술발표회

2024 .10

Face-up 3D Metal Interconnections on the Flexible Devices

Y. Kim ,  J. Y. Song ,  J. H. Lee 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

Large-area energy & electronic flexible materials & device

김소연

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2022 .06

Transfer of a monocrystalline silicon thin film on a flexible substrate

김태영 ,  이정철

대한기계학회 춘추학술대회

2022 .05

2 단 적층 Si Die 가 본딩된 유연소자의 응력해석

김예원 ,  김재민 ,  이원준

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2018 .10

Chip-to-Chip 통신을 위한 8B/10B 프로토콜 기반의 고속 직렬 인터페이스 설계

박상보 ,  김형원

한국통신학회 인공지능 학술대회 논문집

2024 .09

Mo/Hf_0.3Zr_0.7O₂/n⁺-Si의 Ti 전극 기반 Direct Scavenging Effect를 활용한 SiO_x 계면층 생성 억제 및 반강유전성 개선에 대한 연구

김세현 ,  유근택 ,  이동현 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2021 .06

동일대역 전이중 방식 통신 시스템에서 자기간섭 제거에 따른 성능 분석

왕우완 ,  박현철

한국통신학회논문지

2016 .03