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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2017.11
- 수록면
- 231 - 234 (4page)
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As process technology is scaled down, performance bottleneck has shifted from gate to interconnect wire delays. The 3D integration technique becomes one of the most promising solutions to resolving the interconnect delay by replacing a long wire with a vertical short wire, thus . This is fundamental motivation to design 3D architecture for the future high performance computing system.
This paper briefly introduces 3D integration techniques. Among various techniques, we focus on a monolithic 3D integration that enables the finest-grained vertical interconnect.
This paper briefly introduces 3D integration techniques. Among various techniques, we focus on a monolithic 3D integration that enables the finest-grained vertical interconnect.
목차
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
Ⅲ. 결론 및 향후 연구 방향
참고문헌
참고문헌 (0)
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