지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2016.7
- 수록면
- 131 - 137 (7page)
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
본 논문에서는 기존의 2D IC의 성능을 개선하고 3D IC의 집적도와 전기적인 특성을 개선하기 위한 목적으로 연구되고 있는 TSV (Through Silicon Via)의 임피던스를 해석하였다. 향후 Full-chip 3D IC 시스템 설계에서 TSV는 매우 중요한 기술이며, 높은 집적도와 광대역폭 시스템 설계를 위해서 TSV에 대한 전기적인 특성에 관한 연구가 매우 중요하다. 따라서 본 연구에서는 Full-chip 3D IC를 설계하기 위한 목적으로 다중 TSV-to-TSV에서 거리와 주파수에 따른 TSV의 임피던스 영향을 해석하였다. 또한 이 연구 결과는 Full-chip 3D IC를 제조하기 위한 반도체 공정과 설계 툴에 적용할 수 있다.
목차
요약
Abstract
Ⅰ. Introduction
Ⅱ. TSV-to-TSV Circuit Modeling of Full-Chip 3D IC
Ⅲ. The Impedance of the Multiple TSV-to-TSVs
Ⅳ. Simulations and Results
Ⅶ. CONCLUSIONS
References
참고문헌 (9)
참고문헌 신청
[단행본] - Sung Kyu Lim / 2013 / Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuit / Springer Press
[기타자료] - Taigon Song / 2011 / Analysis of TSV-to-TSV Coupling with High-Impedance Termination in 3D ICs / IEEE
[학술대회논문] - Taigon Song / 2013 / Full-Chip Multiple TSV-to-TSV Coupling Extraction and Optimization in 3D ICs / DAC’13
[기타자료] - Yu-Jen Chang / 2012 / Novel Crosstalk Modeling for Through-Silicon Vias(TSV)ON 3-D IC : Experimental Validation and Application to Faraday Cago Design / IEEE
[학술대회논문] - Jonghyun Cho / 2009 / Active circuit to through silicon via (TSV) noise coupling / IEEE Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems
[기타자료] - Taigon Song / 2011 / Analysis of TSV-to-TSV Coupling with High-Impedance Termination in 3D ICs / IEEE
[학술대회논문] - Taigon Song / 2013 / Full-Chip Multiple TSV-to-TSV Coupling Extraction and Optimization in 3D ICs / DAC’13
[기타자료] - Yu-Jen Chang / 2012 / Novel Crosstalk Modeling for Through-Silicon Vias(TSV)ON 3-D IC : Experimental Validation and Application to Faraday Cago Design / IEEE
[학술대회논문] - Jonghyun Cho / 2009 / Active circuit to through silicon via (TSV) noise coupling / IEEE Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems
함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
Eye 패턴을 사용한 비접촉 형태의 TSV 고장 검출 기법
전기학회논문지
2015 .04
-
TSV 그룹 지연신호를 이용한 3D-IC 고장 감지 기법
한국정보기술학회논문지
2015 .10
-
Repair Circuit of TSVs in a 3D Stacked Memory IC
ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications
2015 .06
-
TSV 기반 3차원 소자의 열적-기계적 신뢰성
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
-
인공지능과 시뮬레이션 기반 TSV 형상 및 배치 최적화
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .11
-
구리 전해 도금을 이용한 실리콘 관통 비아 채움 공정
화학공학
2016 .01
-
수치 모델을 이용한 TSV 스퍼터링 장비의 특성 해석
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .06
-
Through Silicon Via 고주파 모델링 기술
전자파기술
2016 .03
-
인터포저의 디자인 변화에 따른 삽입손실 해석
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .12
-
3D 패키징을 위한 Scallop-free TSV와 Cu Pillar 및 하이브리드 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .12
-
TSV (Through-Si-Via) 기술을 이용한 반도체의 3차원 적층 실장
대한용접·접합학회지
2021 .06
-
미세 TSV 측정을 위한 광학 측정법
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
-
단일 첨가액을 이용한 Cu Through-Si-Via(TSV) 충진 공정 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .11
-
3차원 적층을 위한 실리콘 관통 비아 충진 기술 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
-
고열유속 소자를 위한 칩 레벨 액체 냉각 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
-
Study on the Thermal Transient Response of TSV Considering the Effect of Electronic-Thermal Coupling
JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE
2015 .06
-
A Study on the Cobalt Electrodeposition of High Aspect Ratio Through-Silicon-Via (TSV) with Single Additive
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .06
-
Efficient Pre-Bond Testing of TSV Defects Based on IEEE std. 1500 Wrapper Cells
JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE
2016 .04
-
3차원 실장을 위한 TSV의 Cu 전해도금 및 로우알파 솔더 범핑
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
-
Minimization of Electrical Signal Interference with Appropriate Core Material for 3D IC at THz Applications
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2024 .04
이 논문의 저자 정보
이 논문과 함께 이용한 논문
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2017-569-001067464