반도체 웨이퍼 패키지 공정 범핑에 사용되는 주석 도금의 두께 균일성

김동현; 이성준

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 김동현 (엠에스씨) 이성준 (엠에스씨)

저널정보: 한국표면공학회 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2016년도 한국표면공학회 추계학술대회 논문집

발행연도: 2016.11

수록면: 113 - 113 (1page)

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