반도체 웨이퍼 패키지 공정 범핑에 사용되는 주석 도금의 두께 균일성

김동현 ,  이성준

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2016 .11

웨이퍼 범프 도금을 위한 고속용 구리 필러 및 저알파선 주석-은 솔더 도금액

김동현 ,  이성준 ,  노기룡 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2015 .05

웨이퍼 범프용 Sn-Ag 도금액의 신뢰성

김건호 ,  노기홍 ,  이성준 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2017 .11

The Stability of Plating Solution and the Current Density Characteristics of the Sn-Ag Plating for the Wafer Bumping

Dong-Hyun Kim ,  Seong-Jun Lee

한국표면공학회지

2017 .06

비 시안계 Cu-Sn 합금 도금액의 첨가제에 관한 연구

김동현 ,  장시성 ,  복경순 외 6명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2017 .05

주석과 주석합금도금

김유상 ,  설필수

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2016 .11

반도체 웨이퍼의 온도 측정에 관한 연구

이욱현 ,  조종표 ,  정학근 외 2명

대한설비공학회 학술발표대회논문집

2015 .06

박판 웨이퍼의 적재 시 손상 최소화 기술

이종항

한국산학기술학회 논문지

2021 .01

비 시안계 Cu-Sn 합금 도금액의 Sn 산화방지제 및 광택제에 관한 연구

장시성 ,  김동현 ,  복경순 외 6명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2016 .11

Automated System for Cleaning Semiconductor Wafer

So-Young Kwon ,  Young-Hyung Kim ,  Jong-Ik Pa 외 3명

한국정보기술학회논문지

2024 .09

고비용 반도체 기판의 재활용 및 광전기화학전지 응용 기술

윤석인 ,  박노창 ,  이용환

한국태양에너지학회 학술대회논문집

2024 .10

반도체 웨이퍼 제조 공정에서 품질과 생산성을 고려한 웨이퍼 할당 방법

이동희 ,  이창호 ,  최승현 외 2명

대한산업공학회 추계학술대회 논문집

2018 .11

반도체 웨이퍼 가공 공정의 이상감지 및 분석을 위한 방법론 개발

유준수 ,  박양병

대한산업공학회 추계학술대회 논문집

2018 .11

회귀분석을 이용한 반도체 웨이퍼 기울기 조절의 영향 인자 도출 및 개선

길준혁 ,  이나영 ,  신윤경 외 1명

대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집

2023 .05

다중센서 기반 웨이퍼 연삭 공정 상태 감시 시스템 개발

황경환 ,  이상직

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2021 .11

웨이퍼 배치 구조를 갖는 CVD 챔버 내부의 유동 분석

강승환 ,  이재원 ,  고한서

대한기계학회 논문집 B권

2018 .01

Wafer Center Alignment System for Wafer Transfer Robot based on Reduced Number of Sensors

H. Kim

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2022 .10

비전 얼라이먼트 유닛의 다중 웨이퍼 위치 조정을 위한 비전 알고리즘에 관한 연구

이창용 ,  지연정 ,  박종익 외 1명

Proceedings of KIIT Conference

2021 .06

Measurement of Shear Strength according to Shear Height of the Electro-Plated Sn and SnAg Micro Bump

나창연 ,  전병민 ,  최새롬 외 4명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2021 .12

다중 분리 처리 로봇 기반 웨이퍼 위치 및 검사 비전 알고리즘 개발

이창용 ,  박송희 ,  박종익 외 2명

Proceedings of KIIT Conference

2021 .11