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유연 반도체 패키지 접속을 위한 폴리머 탄성범프 범핑 공정 개발 및 범프 변형 거동 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
공초점 원리를 이용한 반도체 웨이퍼 검사기 개발
전자공학회논문지
2019 .07
폴리머탄성범프를 이용한 유연패키지 접속기술의 탄성범프 변형 거동 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
차량 주행 성능 향상을 위해 에너지 흡수율이 증가된 튜닝용 자운스 범프 개발
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2018 .10
미세 범프용 무전해 팔라듐 및 금 도금층 특성평가에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .05
고감쇠 가스베어링을 위한 범프 적층 구조의 가진 동특성 측정
대한기계학회 춘추학술대회
2015 .05
유연 반도체 패키징 기술 개발을 위한 폴리머 탄성 범프 제작 및 Assembly 에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
전산해석을 이용한 유연반도체패키지 폴리머탄성범프 접속 공정기술에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
2종 평탄제의 흡착 특성에 따른 미세 범프용 구리 기둥의 단면 형상 유도 메커니즘에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2022 .06
Maskless Lithography system을 이용한 TSP 검사 용 micro bump 제작에 관한 연구
한국산학기술학회 논문지
2017 .05
단일 범프 포일의 정하중 구조 특성 측정
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2015 .10
가스 포일 베어링 범프 구조의 1 자유도 가진/가압 실험을 통한 주파수 의존 동특성 규명
대한기계학회 논문집 A권
2015 .10
범프 포일의 겹쳐진 형태에 따른 범프 포일의 정하중 구조 특성 비교
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2016 .04
Measurement of Shear Strength according to Shear Height of the Electro-Plated Sn and SnAg Micro Bump
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2021 .12
웨이퍼 범프용 Sn-Ag 도금액의 신뢰성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .11
반도체 패키지 솔더범프용 고순도 금속염
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
잉크젯 인쇄된 범프를 이용한 플립칩 본딩
대한전기학회 학술대회 논문집
2017 .07
초박형 유연 패키지 폴리머 범프 기반 Assembly 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
친환경 산화방지제를 함유하는 솔더범프용 주석-은 전기도금액
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
UV 경화성 폴리머 범프의 점착 특성
한국트라이볼로지학회 학술대회
2015 .10
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