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반도체 패키지용 주석계 도금액에 적용 가능한 대체 산화방지제 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .11
반도체 패키지 기술 동향 및 향후 전망
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
고성능 전기 Ni-B 도금액 개발
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2024 .10
주파수 특성 향상을 위한 반도체 패키지 검사용 유전체 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2020 .09
친환경 산화방지제를 함유하는 솔더범프용 주석-은 전기도금액
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
Best practice in innovative electroplating plants and processes : Research and development for industrial electroplating
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .06
GaN 기반 전력반도체 패키지
대한전자공학회 학술대회
2016 .06
솔더 부식 메커니즘을 통한 전력 반도체 패키지 열화 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2022 .07
패키지 내부 구조 피로 개선을 위한 양면방열기판 패키지
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
액침 냉각 환경에서 DC전압이 메모리 반도체 패키지의 신뢰성에 미치는 영향
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .11
반도체 장비 시장_거세지는 美 반도체 규제 바람, 반도체 산업 지형도 바뀌나?
전자기술
2023 .03
반도체 패키지의 열주기 시험 대체를 위한 반복 굽힘 시험 방법 개발
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .11
패키지 몸체온도로 부터 전력 반도체의 접합 온도의 추정
전력전자학회 학술대회 논문집
2024 .07
동적열특성을 이용한 반도체패키지의 신뢰성평가방법
한국신뢰성학회 학술대회논문집
2017 .05
메탄설폰산계 주석 도금액에서의 첨가제의 역할
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .12
중성주석 전기도금액의 안정성 증대를 위한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2022 .06
구리 도금액 내 유기첨가제가 구리 미세배선 형상에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .11
고성능 반도체를 위한 패키징 기술개발 동향 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .11
합성곱 신경망을 활용한 반도체 패키지 유효열전도도 예측 모델 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
테라헤르츠파를 활용한 반도체 패키지 불량 검출
정보 및 제어 논문집
2015 .10
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