지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2021.1
- 수록면
- 47 - 54 (8page)
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
미세화 되고 있는 PCB 솔더 범프 접합을 위해 종래 마이크로 볼에 의한 PCB 솔더 범프의 제조를 대신하여주석 전기도금을 통한 패턴을 제작하기 위한 도금액을 제작하고 도금공정 조건을 찾는 실험을 진행하였다. SR 패터닝 후에 Cu 씨드층을 형성하고, 다시 DFR 패터닝을 통해 PCB 기판상에 선택성장이 가능한 패턴을 제작하였다. 도금액은 메탄술폰산을 기본액으로 하는 주석도금액을 사용하였으며, 2가의 주석이온의 산화를 방지하기 위해 hydroquinone을 첨가하였다. 표면활성제로는 Triton X-100를 사용하고, 결정립 미세화를 위해 gelatin을 첨가하여 시료를 제작하였다. 전기화학적 분극곡선을 측정함으로써, Triton X-100 및 gelatin 첨가제의 작용 특성을 비교하였으며, gelatin이 -0.7 V vs. NHE 까지 수소발생을 억제하는 것에 비해 Triton X-100을 첨가하게 되면 -1 V vs. NHE까지 수소발생이 억제되는 것을 확인할 수 있었다. 결정립의 크기는 전류밀도가 증가하면서 미세화되는 일반적 경향을 나타내었으며, gelatin을 첨가하는 경우에 보다 더 미세해지는 것이 관찰되었다.
목차
등록된 정보가 없습니다.
참고문헌 (23)
참고문헌 신청
S. Joseph / 2008 / Effect of surfactant on the bath stability and electrodeposition of Sn–Ag–Cu films / Surface & Coatings Technology 202:3023
Y. Qin / 2009 / Electrodeposition of Sn-Cu Solder Alloy for Electronics Interconnection / 2009 11th Electronics Packaging Technology Conference :278
N. M. Martyak / 2004 / Additive-effects during plating in acid tin methanesulfonate electrolytes / Electrochimica Acta 49(25):4303
Y. Goh / 2016 / Studies on electrodeposition behavior of Sn–Bi alloys in plating baths modified by hydroquinone and gelatin / J. Mater Sci. 51:5823
C. T. J. Low / 2008 / The stability of an acidic tin methanesulfonate electrolyte in the presence of a hydroquinone antioxidant / Electrochimica Acta 53:5280
Y. Qin / 2009 / Electrodeposition of Sn-Cu Solder Alloy for Electronics Interconnection / 2009 11th Electronics Packaging Technology Conference :278
N. M. Martyak / 2004 / Additive-effects during plating in acid tin methanesulfonate electrolytes / Electrochimica Acta 49(25):4303
Y. Goh / 2016 / Studies on electrodeposition behavior of Sn–Bi alloys in plating baths modified by hydroquinone and gelatin / J. Mater Sci. 51:5823
C. T. J. Low / 2008 / The stability of an acidic tin methanesulfonate electrolyte in the presence of a hydroquinone antioxidant / Electrochimica Acta 53:5280
함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
Development of Multifunctional Gelatin Materials Based on Green Chemistry
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2021 .04
-
친환경 산화방지제를 함유하는 솔더범프용 주석-은 전기도금액
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
-
젤라틴을 유기물 바인더로 활용한 친환경 복합체의 배합에 따른 재료 특성
대한건축학회논문집
2023 .02
-
PCB 기판상의 솔더 범프 도금 형성 및 결정 미세조직 분석
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .12
-
웨이퍼 범프 도금을 위한 고속용 구리 필러 및 저알파선 주석-은 솔더 도금액
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .05
-
전기화학적 해석을 통한 PCB용 구리도금에 대한 전류밀도의 영향성 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .03
-
젤라틴-잔골재 복합체의 공극률이 압축 강도에 미치는 영향
대한건축학회논문집
2023 .12
-
Fabrication of gelatin microspheres with an encapsulated cell
대한기계학회 춘추학술대회
2021 .04
-
PCB 패턴에서의 유기 첨가제에 따른 Cu 전해도금 성장 거동 및 EBSD 미세조직 관찰
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .12
-
협피치용 고속 Cu Post Solder Bump 도금액 개발
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .11
-
Synthesis and Biocompatibility Characterizations of in Situ Chondroitin Sulfate–Gelatin Hydrogel for Tissue Engineering
조직공학과 재생의학
2018 .01
-
Effect of Gelatin Content on Degradation Behavior of PLLA/Gelatin Hybrid Membranes
조직공학과 재생의학
2024 .06
-
PCB 주석 표면처리에 따른 다중 리플로우 솔더링 거동
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .05
-
The Stability of Plating Solution and the Current Density Characteristics of the Sn-Ag Plating for the Wafer Bumping
한국표면공학회지
2017 .06
-
Influence of pH Condition on Characteristics of Gelatin Hydrogels Based Organic Electrochemical Transistors
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2018 .10
-
Triton X-100이 상추와 밀 발아율에 미치는 영향
대한환경공학회 학술발표논문집
2019 .12
-
Electrospun poly(D,L-lactic acid)/gelatin membrane using green solvent for absorbable periodontal tissue regeneration
한국결정성장학회지
2023 .06
-
공초점 원리를 이용한 반도체 웨이퍼 검사기 개발
전자공학회논문지
2019 .07
-
Gelatin-PCL multilayered scaffold for controlled drug release
한국생물공학회 학술대회
2018 .04
-
Effect of PLLA and Gelatin Content on Mechanical Properties and Cytotoxicity of PLLA/Gelatin Hybrid Polymer Membrane
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2023 .10
이 논문의 저자 정보
최근 본 자료
댓글(0)
0