공초점 원리를 이용한 반도체 웨이퍼 검사기 개발

오현우 ,  김웅식

전자공학회논문지

2019 .07

유연 반도체 패키지 접속을 위한 폴리머 탄성범프 범핑 공정 개발 및 범프 변형 거동 분석

이재학 ,  송준엽 ,  김승만 외 2명

마이크로전자 및 패키징학회지

2019 .01

폴리머탄성범프를 이용한 유연패키지 접속기술의 탄성범프 변형 거동 분석

이재학 ,  송준엽 ,  김용진 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2018 .05

솔더범프용 고순도 Cu VMS 제조

고정우 ,  이금섭 ,  이형근 외 3명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2016 .05

전산해석을 이용한 유연반도체패키지 폴리머탄성범프 접속 공정기술에 관한 연구

이재학 ,  송준엽 ,  김용진 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2018 .10

솔더 부식 메커니즘을 통한 전력 반도체 패키지 열화 연구

장유철 ,  김용상

대한전기학회 학술대회 논문집

2022 .07

반도체 패키지 솔더볼 공정 개선

정승환 ,  나수인 ,  홍정표 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2024 .07

반도체 패키징용 Sn-Ag 솔더범프/Cu 패드 계면의 원자단위 전산모사

박서현 ,  김광호 ,  김동현

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2020 .09

초박형 유연 패키지 폴리머 범프 기반 Assembly 공정에 관한 연구

이재학 ,  송준엽 ,  김승만 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

수치해석을 이용한 구리기둥 범프 플립칩 패키지의 열압착 접합 공정 시 발생하는 휨 연구

권오영 ,  정훈선 ,  이정훈 외 1명

대한기계학회 논문집 A권

2017 .06

전자 패키지의 소더 범프의 크리프 거동 및 수명 예측: 수치 해석 접근법

엘오트마니샴 ,  신동길

대한기계학회 춘추학술대회

2023 .06

협피치용 고속 Cu Post Solder Bump 도금액 개발

김동현 ,  김건호 ,  이성준 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2017 .11

폴리머 탄성범프와 비전도성 접착제를 이용한 유연 하이브리드 패키지 접속 공정에 관한 연구

이재학 ,  송준엽 ,  김승만 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2019 .10

Type 7 솔더페이스트를 적용한 플립칩-칩 스케일 패키지의 접합부 열화 특성

김미송 ,  이혜민 ,  김명인 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2021 .11

리버스 옵셋 인쇄공정을 통해 형성된 솔더 범프의 인쇄성, 전기적 물성 및 기계적 물성 분석

손민정 ,  김민우 ,  이택민 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .11

친환경 산화방지제를 함유하는 솔더범프용 주석-은 전기도금액

고정우 ,  이형근 ,  김경태 외 3명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2015 .11

유연 반도체 패키징 기술 개발을 위한 폴리머 탄성 범프 제작 및 Assembly 에 관한 연구

이충우 ,  송준엽 ,  김승만 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2018 .05

초미세 범프 측정 시스템 개발을 위한 사전 기술 분석

유성근 ,  송민정 ,  박상일 외 6명

한국방송미디어공학회 학술발표대회 논문집

2017 .11

박형 유연 반도체 패키지 미세피치 플립칩 열압착접속공정에 관한 연구

이재학 ,  송준엽 ,  김용진 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

차량 주행 성능 향상을 위해 에너지 흡수율이 증가된 튜닝용 자운스 범프 개발

박태원 ,  이철형 ,  한명재 외 2명

한국소음진동공학회 학술대회논문집

2018 .10