지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학위논문
- 저자정보
- 지도교수
- 박융호
- 발행연도
- 2016
- 저작권
- 한양대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
이용수2
이 논문의 연구 히스토리 (4)
- 이 논문의 후속연구가 궁금하신가요?
- 연관 학술논문 또는 학술발표를 통해 보다 발전된 연구결과를 확인하실 수 있습니다.
- 이 논문의 연구 히스토리 확인하기
초록· 키워드
오류제보하기
정보통신과 디지털 기술의 발전으로 높은 주파수 영역에서 사용되고 빠른 데이터 처리속도를 가지는 새로운 재료, 부품 및 모듈, 기판에 대한 니즈가 커지고 있다.
이런 배경하에서 IC Chip을 패드상에 전기적으로 접속시킬 수 있도록 최근 개발되어진 방법이 웨이퍼 상에 형성된 작은 전기 접점용 돌기(범프)에 의한 접점 기술이다.
범프의 레지스터 패턴의 형성에는 여러 가지 방법이 채용되어 있으나, 금속 마스크를 사용하는 증착법이나 인쇄법 또는 볼 탑재법으로는 범프 간격 폭이 200㎛ 이하의 협 피치화에 대응을 할 수 없기 때문에 40㎛ 이하의 협 피치화에 대응하기 위해서는 포토레지스트(Photoresistor)를 사용한 도금법으로 범프의 형성이 이루어진다. 실제로는 솔더, 동, 니켈, 금 및 이들의 복합체가 사용되고 있다.
이에 반도체 웨이퍼 범핑에 사용되는 합금도금의 특성을 파악하여 반도체 웨이퍼 도금에 사용되어지는 주석-은 합금 범핑을 구현하였다.
앞으로 점점 많은 정보를 빠른 속도로 주고받아야 하는 필요성이 커짐에 따라서 와이어리스패키지의 수요는 증대될 것이며 이에 따라 향후 솔더페이스트, Solder Ball, 도금용액과 같은 범핑 재료시장등과 같은 플립칩용 재료시장이 크게 성장할 것으로 예상된다.
이런 배경하에서 IC Chip을 패드상에 전기적으로 접속시킬 수 있도록 최근 개발되어진 방법이 웨이퍼 상에 형성된 작은 전기 접점용 돌기(범프)에 의한 접점 기술이다.
범프의 레지스터 패턴의 형성에는 여러 가지 방법이 채용되어 있으나, 금속 마스크를 사용하는 증착법이나 인쇄법 또는 볼 탑재법으로는 범프 간격 폭이 200㎛ 이하의 협 피치화에 대응을 할 수 없기 때문에 40㎛ 이하의 협 피치화에 대응하기 위해서는 포토레지스트(Photoresistor)를 사용한 도금법으로 범프의 형성이 이루어진다. 실제로는 솔더, 동, 니켈, 금 및 이들의 복합체가 사용되고 있다.
이에 반도체 웨이퍼 범핑에 사용되는 합금도금의 특성을 파악하여 반도체 웨이퍼 도금에 사용되어지는 주석-은 합금 범핑을 구현하였다.
앞으로 점점 많은 정보를 빠른 속도로 주고받아야 하는 필요성이 커짐에 따라서 와이어리스패키지의 수요는 증대될 것이며 이에 따라 향후 솔더페이스트, Solder Ball, 도금용액과 같은 범핑 재료시장등과 같은 플립칩용 재료시장이 크게 성장할 것으로 예상된다.
목차
국문요지 ……………………………………………………………… ⅰ차 례 ………………………………………………………………… ⅱList of Figures …………………………………………………… ⅳList of Tables ……………………………………………………… ⅵ1. 서론 ……………………………………………………………… 12. 이론적 배경 ……………………………………………………… 22.1 주석 및 주석 합금의 개요 ……………………………………… 22.2 주석 및 주석 합금도금의 원리 ………………………………… 32.3 주석-은 합금도금 ……………………………………………… 42.4 솔더범프의 형성 ……………………………………………… 62.5 솔더범프-(무연솔더)의 특성 …………………………………… 93. 실험 방법 …………………………………………………… 123.1 욕 조건의 검토 및 도금방법 …………………………………… 123.2 도금액 중의 불순물의 영향조사 ………………………………… 153.3 용액의 안정성 ……………………………………………………… 163.4 전류밀도에 따른 도금평가 ……………………………………… 164. 결과 및 고찰 …………………………………………………… 184.1 도금액의 농도에 따른 금속의 석출과 합금 비 ……………… 184.2 용액 중 불순물의 영향 …………………………………………… 214.3 합산 전류량에 따른 안정성 ……………………………………… 264.4 주석-은 도금액의 전류 밀도 변화에 따른 특성평가 ………… 285. 결론 ……………………………………………………………… 35
최근 본 자료
댓글(0)
0